2024年9月6日，国芯科技披露接待调研公告，公司于9月3日接待兴业基金、申万菱信基金、银河基金、长安基金、华富基金等21家机构调研。

公告显示，国芯科技参与本次接待的人员共1人，为证券事务代表龚小刚。调研接待地点为现场交流。

据了解，国芯科技在国产芯片设计和产业化应用方面具有显著优势。公司不仅拥有嵌入式CPU和NPU IP核的定制化设计能力，还能根据应用需求进行SoC芯片的软硬件架构优化。经过长期自主研发，公司已形成多种具有自主知识产权的CPU核，能够满足不同客户的应用需求，并实现国产化替代。此外，公司还推出了面向不同应用领域的SoC芯片设计平台，提高了设计效率和灵活性。

在汽车电子芯片研发方面，国芯科技取得了显著进展。公司成功研发了高端多核芯片CCFC3012PT，用于新能源汽车控制和辅助驾驶，与英飞凌的高端MCU芯片TC397相媲美。同时，公司正在研发CCFC3009PT芯片，以满足未来新能源汽车的控制需求。公司还在积极开发数模混合芯片，以扩充产品线并打破国外垄断。

在汽车电子芯片应用方面，国芯科技的产品线日益丰富，多款芯片产品已打破国外长期垄断。公司的产品在主机厂和零部件厂商中得到了广泛应用，项目数和量产项目数均实现了显著增长。截至2024年6月30日，公司汽车电子芯片开发的项目数和量产项目数分别同比增加了125%和100%。公司预计，随着汽车电子产业链去库存的加快，下半年相关需求将进一步改善。

展望下半年，国芯科技的业务订单充足，合同负债同比增长79.41%，显示出公司业务的可持续发展潜力。这得益于公司坚持长期主义的发展战略，预计下半年业务将继续保持增长势头。

说明:对于已发布的重复问题和内容,本表不再重复记录,更多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告和临时报告。除重复问题及内容外,投资者本次提问的问题主要如下:

1、公司致力于国产芯片设计和产业化应用的自主可控,公司与同行业其他芯片设计公司相比的主要优势有哪些,可以详细地介绍一下吗?

答:与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比,公司具备嵌入式CPU 和NPU IP核微架构按需定制化设计的能力,可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下,根据应用系统的特点和需求,基于软硬件协同设计技术,进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计。经过二十多年的自主开发与创新,基于开源的PowerPC、RISC-V以及公司获得指令架构授权的M*Core三种指令架构形成了具有自主知识产权的C0、C200、C300、C400、C2000、C3000、C8000、C9000和CRV0、CRV4、CRV7等8种40余款系列化C*Core CPU核,性能指标可以满足客户应用需求,实现国产化替代。并且基于C*Core CPU核推出了面向信创和信息安全应用领域、汽车电子和工业控制应用领域等SoC芯片设计平台,可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度,缩短设计周期,大幅提高芯片设计一次成功率。

2、请介绍一下公司汽车电子芯片研发的最新进展情况?

答:在汽车电子高端MCU方面,公司刚刚研发成功CCFC3012PT,该款高端多核芯片主要用于新能源汽车域控制及辅助驾驶领域,对标目前被广泛使用的英飞凌高端MCU芯片TC397,CCFC3012PT芯片已给多家客户送样进行应用开发;而面向新能源汽车下一代跨域融合控制、智能辅助驾驶控制和动力底盘域控应用,公司正在进行CCFC3009PT高端MCU芯片的研发,该芯片有望可对标英飞凌于2024年推出的TC4XX MCU芯片。

除了继续拓展中高端MCU外,公司还在积极开发几款数模混合芯片,进一步扩充汽车电子“MCU+”的产品领域,包括:(1)刚刚内部测试成功的集成化门区驱动控制芯片产品CCL1100B,打破了ST在这个领域的垄断,目前正在送样阶段;(2)底盘控制驱动芯片CCL2200B已完成设计,目前正在流片中,可实现对国外产品如NXP的SC900719系列相应产品的替代;(3)BLDC电机驱动芯片CBC2100B已完成首次流片,正在根据客户反馈进行设计优化,主要用于车载水泵/油泵及空调电机驱动控制,可实现对国外产品如Infineon TLE988X、TLE989X相应产品的替代。

可以看出,公司的汽车电子芯片产品线正在变得更加全面,公司汽车电子芯片领域的铺天盖地发展战略正在不断落地,而“从客户中来、到客户中去”的产品布局具有扎实的现实需求基础,既能为公司带来相较竞争对手更为全面的优势,也可为公司客户提供具有更高性价比的套片方案,达到“双赢”。

3、公司的汽车电子芯片目前的应用进展情况怎么样?目前汽车电子领域的行业需求情况怎么样?

答:在高强度的研发投入下,公司在汽车电子领域的产品加速推出,公司的12条产品线的产品型号越来越丰富,公司的多款芯片产品打破国外长期垄断,比如安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、主动降噪DSP芯片CCD5001、刚刚内部测试成功的门区驱动芯片CCL1100B等,公司“顶天立地”的发展战略亦在不断地落实中,目前这些高端芯片产品或在开发应用中,或已经实现装机。

公司的汽车电子芯片越来越多地在主机厂和零部件厂商进行了定点开发,未来将有越来越多的项目进入量产状态。截至2024年6月30日,客户基于公司汽车电子芯片开发的项目数达到126个,同比增加125%;汽车电子芯片量产项目数26个,同比增加100%。与2023年12月31日相比,客户基于公司汽车电子芯片开发的项目数环比增加22.33%;汽车电子芯片量产项目数环比增加30%。

从公司上半年汽车电子芯片业务同比增长超四成的情况看,汽车电子产业链去库存进一步加快,预计下半年相关需求会得到进一步改善。

4、公司的下半年的业务展望如何?

答:截至2024年6月30日公司的合同负债达到6.33亿元,同比增长79.41%,总体来说公司目前业务订单相对充沛,公司下半年业务有望获得可持续发展,这也是公司坚持长期主义的结果。

国芯科技接待21家机构调研，包括兴业基金、申万菱信基金、银河基金等