龙芯中科在近期举行的2024年半年度业绩说明会上,透露了其旗舰级处理器龙芯3B6600的最新进展。据公司董事长、总经理胡伟武介绍,龙芯3B6600预计将于明年上半年进入流片阶段,并在下半年回归市场。这款处理器在结构设计上进行了重大调整,旨在将单核性能推向世界领先水平。
龙芯3B6600将采用成熟的制造工艺,并搭载全新的LA864架构内核,核心数量达到八个。与上一代基于LA664架构的龙芯3A6000相比,其同频性能预计将提升约30%,这一飞跃性进步使得龙芯3B6600在全球处理器市场中占据了一席之地。
在主频方面,龙芯3B6600预计维持在2.5GHz,但将引入单核睿频技术,有望将主频进一步提升至3.0GHz,为用户提供更为流畅的使用体验。此外,该处理器还集成了先进的LG200 GPGPU图形计算核心,支持DDR5内存、PCIe 4.0总线以及HDMI 2.1输出,全面提升了系统的整体性能。
据官方透露,龙芯3B6600在单核心和多核心性能测试中均表现出色,其性能水平可媲美Intel 12/13代酷睿的中高端型号,如i5和i7系列,这标志着龙芯中科在处理器研发领域取得了重大突破。
龙芯中科表示,公司一直致力于推动国产芯片的发展,龙芯3B6600的推出将进一步巩固其在服务器和PC芯片市场的地位。未来,龙芯中科将继续加大研发投入,不断推出更多具有竞争力的产品,为国产芯片产业的发展贡献力量。
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