骁龙8G4天玑9400详细设计流出 网友高呼干翻苹果A18

  【CNMO科技消息】9月12日,知名爆料人士数码闲聊站放出了高通骁龙8 Gen 4移动平台和联发科天玑9400芯片的详细设计参数。不少网友在评论区高呼:“安卓阵营最有希望的一年!干翻苹果A18!”

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  据悉,高通骁龙8 Gen 4移动平台将采用台积电3nm工艺打造,CPU为八核心设计,包括两颗频率为4.32GHz的Phoenix L超大核心、六个频率为3.53GHz的Phoenix M核心,CPU则为Adreno 830 GPU。

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  联发科天玑9400芯片也将采用台积电3nm工艺打造,CPU为八核心设计,包括一颗频率为3.63GHz的X4超大核心、三个频率为2.80GHz的X3大核心和四个频率为2.10GHz的A7小核心,GPU则为Mali-G925-Immortalis MC12。

  8月初,高通骁龙8 Gen 4移动平台的首个Geekbench 6工程机跑分流出:单核2884分,多核8840分。此外,有爆料称,联发科天玑9400芯片实测3D Mark项目,其GPU性能高于高通骁龙8 Gen 3移动平台大约30%,在同等跑分成绩下功耗大概低40%。

  据CNMO了解,高通骁龙8 Gen 4移动平台和联发科天玑9400芯片都将在今年10月发布,分别由小米15系列、vivo X200系列全球首发。