市面上现有的PCIe 5.0 SSD几乎都采用了群联E26主控,不但读写速度达不到满血标准,最高也就12GB/s,功耗和发热还特别高,经常需要主动风扇散热。
英韧IG5666性能好了不少,基本可以跑满,但是发热仍然太高,因为它俩都是台积电12nm。
慧荣已经多次展示过他们的方案SM2580,一方面性能满血,一方面发热很低,堪称理想之选。
经过漫长的等待,现在它终于快要上市了,Tom's Hardware测试了一款功程样品,结果令人欣喜。
回顾一下慧荣SM2508的主要规格:
台积电N6 6nm工艺,四个Arm R8核心(两倍于E26),支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0,八通道和32CE闪存,接口速率3200MT/s,缓存支持DDR4/LPDDR4。
持续读写速度14.5GB/s、14GB/s,随机读写速度250万IOPS,工作功耗3.5W,PS4休眠功耗2.5mW,SSD功耗7W左右。
测试样品为M.2 2280形态,铠侠BiCS6 162层TLC闪存,容量1TB(还有2/4TB),缓存1GB DDR4,标称顺序读写14GB/s、13GB/s,随机读写200万IOPS,但写入寿命不详。
参与对比的PCIe 5.0 SSD很多,群联方案的技嘉Aorus Gen5 12000 1TB、Sabrent Rocket 5 2TB、PNY CS3150、Nextorage NE5N,英韧方案的有威刚Legend 970 Pro 2TB。
测试平台配置:
3DMark:
毫无意外,SM2508延迟最低,带宽最高,得分最佳,不过和PNY、Sabrent的差距微乎其微。
PCMark 10:
依旧和PNY、Sabrent稳居前三,组成第一集团,彼此差异也非常小。
PS5文件传输:
在PS5和外部M.2 SSD之间来回读写数据,SM2508的表现“泯然众人”,和PCIe 4.0 SSD基本没啥两样,显然对于这样空间受限的应用,PCIe 5.0 SSD还是会遇到明显的发热限制,很难释放出全部潜力。
DiskBench:
SM2508的表现虽然不是一直最好,但非常稳定,而不同的E26 SSD差异很明显。
ATTO Disk Benchmark:
SM2508的表现几乎无可挑剔,始终都是最好的,而且不同区块的性能变化非常顺滑,一直在稳步提升,不像其他方案在大区块下性能提升有限,甚至还在倒退,尤其是E26 SSD。
CrystalDiskMark:
大家最熟悉的测试,SM2508的顺序读取可以跑满14GB/s,顺序写入则逼近13GB/s,随机读写也稳居前列。
IOMeter:
这部分主要考察缓内和缓外性能,主要看闪存,其实和主控没啥关系。
SM2508样品的缓存容量只有大约160GB,期间可以稳定跑到12.9GB/s,但也持续了12.5秒钟,之后就回归TLC模式,稳定在2.8GB/s,一直到测试结束。
功耗与能效:
待机状态下只有不到1.5W,虽然明显高于PCIe 4.0 SSD,但是比其他PCIe 5.0 SSD低太多了,群联方案的普遍在2.7W上下,英韧方案的居然超过5W。
拷贝场景平均功耗5W,略高于PCIe 4.0 SSD,而群联方案普遍超过7W,英韧的超过8W。
拷贝场景峰值功耗略超9W,群联的在10-12W左右,英韧的逼近14W。
能效是绝对顶级水准,甚至超过很多PCIe 4.0 SSD,其他的PCIe 5.0 SSD就没法看了,群联方案落后其至少30%,英韧的更是差了足足一半。
显然,SM2508才是真正我们希望看到的PCIe 5.0 SSD方案,性能满血、稳定,功耗发热低,能效超高,相比于PCIe 4.0 SSD只用微小的功耗增加就获得了极大的性能飞跃,再也不需要夸张的散热方案,常规散热片就能满足。
事实上,慧荣还在开发可用于笔记本、PS5等游戏主机甚至掌机的PCIe 5.0 SSD主控方案,已经进入收尾阶段,相信很快就能看到。