方邦股份(688020.SH)全资子公司拟向江苏上达增资1500万元 加快极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程

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据悉,目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim,简称“COF”)供应商,2024年产能达60kk/月,主要服务颀中科技通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板,是平板显示产业链上游材料的重要一环,是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。目标公司稳定量产8μm级单面COF基板,拥有核心知识产权,实现了材料、设备及药水的部分国产化,技术水平在国内处于先进水平,产品已实现产业化,具有较高的投资价值。

公司与目标公司的业务具有一定的协同性。COF基板主要原材料之一为FCCL(挠性覆铜板),公司目前已布局了FCCL业务,通过加强与目标公司的交流与合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程,从而提升公司经营业绩和核心竞争力。