9月18日下午,甬矽电子召开2024年半年度业绩说明会,公司高层就经营情况、下半年订单以及新的战略规划等问题与投资者展开交流。
甬矽电子于2017年11月设立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
据公司董事长、总经理王顺波在业绩会上介绍,2024年上半年,得益于整个集成电路产业景气度的回暖、部分客户所处领域的景气度回升,公司在原有客户的产品份额上进一步提升,同时新客户尤其是台系大客户的拓展顺利,公司稼动率整体呈稳定回升趋势。2024年上半年,公司实现营业收入16.29亿元,同比增长65.81%;随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率在今年上半年稳步回升,整体毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点;综合以上因素,公司2024年上半年实现扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润同比增加9100.47万元。
同时,公司下半年的订单情况也受到投资者关注。王顺波表示,得益于优质的客户群体、新客户的持续放量以及新产品线的产能爬坡,公司预计下半年营收仍将保持环比增长的态势。从公司的观察看,来自下游IoT的客户需求还比较乐观;PA领域上半年相对平淡,预计下半年特别是四季度会有所回暖。
在战略层面,王顺波向投资者介绍,作为一家专注于中高端先进封装的行业新秀,公司将持续坚持中高端先进封装定位,在客户端,坚持实施大客户战略,在深化原有高端客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,进一步提升公司在高端产品的市场占有率。在产品端,公司将持续推进在先进封装领域的投资,加大研发投入,持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、2.5D等先进封装产线的实施和布局,努力将公司打造成为最具竞争力的一站式先进封测基地。公司将通过客户端和产品端的持续努力,提升公司核心竞争力和盈利能力。
公司台系大客户是如何成功拓展的?未来公司市场战略是否会更多侧重境外客户?有投资者在业绩会上追问。
“中国台湾地区客户基于供应链安全、成本、交付及时性等多种考虑在寻求供应链本土化。从商务角度来说,在技术水平相当接近的情况下,公司在成本、交付、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。作为一家专注于中高端先进封装的封测企业,公司已经形成了以各细分领域龙头设计公司为核心的客户群,对这类客户也存在较大吸引力。未来,公司将在进一步深化现有核心客户群合作的基础上,持续拓展海外客户,为打造成为行业最具竞争力的IC封测企业而持续努力。”王顺波在进一步谈及如何成功拓展台系大客户时说。