机构:预估2025年晶圆代工产值将年增20%

市场调研机构TrendForce集邦咨询研报显示,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载;不同的是,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及CloudAI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。