*ST农尚:苏州内夏半导体综合授信担保进展

金融界9月20日消息,*ST农尚公告称,公司控股子公司苏州内夏拟继续向江苏银行苏州分行申请综合授信敞口不超过300万元,借款到期日2025年7月15日。公司及实际控制人林峰先生为苏州内夏向江苏银行苏州分行申请综合授信事项提供连带责任保证,担保期限为自该笔借款履行期(包括展期、延期)届满之日后满三年之日止。本次担保事项在已审议通过的担保额度范围内,无需另行提交公司董事会或股东大会审议。截至本公告披露日,公司及控股子公司已签订对外担保合同总额为1000万元人民币,担保余额为600万元人民币,占公司最近一期经审计净资产的 1.00%。公司及控股子公司未对合并报表范围外的主体单位提供担保,亦不存在逾期、涉及诉讼的对外担保情形。