美国构建Chip4,控制全球半导体产业是否能成功?

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划重点

01美国提出Chip 4联盟概念,旨在联合日本、韩国和中国台湾省,形成一个半导体超级联盟,以加强在半导体产业中的控制力。

02Chip 4联盟面临多重障碍,如成员国间的经济、政治和外交分歧,以及全球半导体价值链的高度专业化特点。

03由于半导体行业的高度竞争性和技术快速迭代性,多边出口管制成为一种更为有效的手段,而非单边出口管制。

04然而,地缘政治层面的复杂性使得联盟的建立面临困难,亚洲成员国在地缘政治决策上的两难境地和商业利益的冲突可能影响联盟的稳定性。

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半导体技术不仅是现代经济和技术发展的基石,也是国家安全的关键所在,对于推动人工智能、国防装备乃至整个全球经济都至关重要。


控制全球半导体价值链不仅意味着技术与经济上的优势,还反映了地缘政治力量的对比。美国和中国之间的竞争不仅体现在技术创新上,更在于对半导体供应链的战略控制。


美国《芯片与科学法案》为全球半导体制造商提供财政支持的同时,也限制了这些公司在被视为国家安全威胁的国家建立制造工厂。


美国对中国半导体设备施加出口管制,并与荷兰和日本联手采取类似的措施。中国作为半导体净进口国,正努力建立一个自主可控的半导体生态系统。


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Part 1

Chip 4 联盟:
强化全球半导体控制力的尝试


为了加强在半导体产业中的控制力,美国政府于2022年提出了Chip 4联盟的概念,试图联合日本、韩国和中国台湾省,形成一个半导体超级联盟,


 美国在半导体设计和设备制造方面占据主导地位;


● 而中国台湾省和韩国,则分别以其在先进制造工艺方面的专长扮演关键角色。


通过协同政策与资源,增强供应链的安全性和研发合作,从而提升半导体供应的稳定性和安全性,并能在必要时对地缘政治对手采取限制性措施。


Chip 4面临着多重障碍,该联盟仍处于概念阶段,成员国之间的协调尚未达成实质性进展。要真正建立起一个跨国半导体联盟,需要克服成员国间的经济、政治和外交分歧。


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全球半导体价值链呈现出高度专业化的特点,主要由设计、制造和组装三大环节构成。


● 美国在设计和电子设计自动化(EDA)软件领域占据领导地位,掌握着全球一半以上的半导体设计市场份额。


● 中国台湾省和韩国则在制造领域拥有先进技术,台积电和三星等企业引领着最先进的制造技术。


● 日本、美国和荷兰则在制造设备市场占据主导地位,提供了必要的专业设备。


 中国在组装和测试领域占据重要份额,并是镓和锗等关键半导体材料的主要供应国。


这种全球化的供应链既凸显了各国间的紧密联系,也暴露出单一国家对某一环节控制可能带来的战略风险。通过控制关键环节,主导国家能够有效地限制他国的技术发展和获取能力。



Part 2

多边出口管制
与全球半导体武器化的风险


出口管制已成为大国在半导体产业竞争中的重要工具。


通过限制关键技术与设备的出口,主导国家可以减缓竞争对手的技术进步,甚至阻碍其核心产业发展。


美国对华为实施的出口管制就是此类政策的典型例子,华为能够通过中国台湾省和韩国的供应商获取所需资源,但随着美国扩大出口管制范围至第三方供应商,华为的供应链受到严重冲击,其在全球智能手机市场的竞争力急剧下降。华为也是熬过来了,在这里点个赞!


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单边出口管制存在内在局限性。半导体行业的高度竞争性和技术的快速迭代性促使市场上始终存在寻找替代品的动力。


因此,多边出口管制成为一种更为有效的手段。Chip 4联盟的潜在多边协调机制正是为了利用成员国的集体资源和技术优势,加强对全球市场的控制。


地缘政治层面的复杂性使得联盟的建立面临困难,亚洲成员国在地缘政治决策上的两难境地。韩国与中国之间复杂的经济关系使其对加入Chip 4持审慎态度。


商业利益的冲突也是一个重要因素。美国、日本、韩国和中国台湾省在半导体领域拥有强大的技术和市场优势,也存在不同程度的竞争。


韩国半导体企业与中国市场的紧密联系意味着,任何针对中国的限制措施都可能引发经济报复,进而影响半导体产业链的稳定性。



小结


Chip 4联盟的建立将深刻改变全球半导体行业的竞争格局,能够顺利组建并协调成员国内策与资源,导致全球半导体供应链的重新洗牌,我们继续观察。