iPhone16散热真升级了?实测进步明显,但远不如小米14

2024年9月10日凌晨1点,Apple 如约举行“高光时刻”线上发布会,发布了 Apple Watch、AirPods、iPhone 三大产品线内的多款新品,其中备受瞩目的iPhone 16系列共有如下升级点:
1. 相机控制按钮(雷科技已输出按钮专项评测内容,可全网搜索查看)
2. A18Pro(雷科技已输出性能专项评测内容,可全网搜索查看);
3. 更强散热。
那么iPhone 16系列散热(以及性能)表现到底如何?雷科技在第一时间购买了设备(非“媒体机”,不需要“考虑苹果感受”的客观评测),并进行了专门的散热评测。在分享我们的评测结论前,先聊一下iPhone一直被诟病的“祖传发热”问题。
散热曾是iPhone短板:发烫且影响性能释放
在安卓手机市场,散热已经是一个老生常谈的话题,不管是旗舰手机还是性能手机,你都能看到厂商用大篇幅来介绍最新的散热设计,并表示这会显著提升你的游戏和日常使用体验。
手机发热的问题历久弥新,每一代芯片甚至每一款手机,都会有人对此提出疑问:“玩游戏发烫吗?日常使用发烫吗?”,久而久之地,大家都建立了一个观念:散热很重要。
散热确实很重要,手机发烫不仅影响握持,还意味着芯片很有可能因为过热而降频,避免高温对其余零件造成影响,降低则会导致手机变得卡顿。但是,就在安卓手机将散热作为宣传点时,却有一个手机巨头多年来都“无动于衷”。
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图源:小米
在iPhone 16系列之前,苹果的散热一直都是个大问题,虽然苹果也有做屏幕散热膜、增加导热材料,但是从实际结果来看成效甚微。随着芯片性能的上涨,单纯的制程工艺升级已经不能解决性能提升带来的功耗问题,加之苹果所采用的双层主板设计,也进一步阻碍了芯片的散热,造成严重的热量堆积。
特别是在iPhone 15系列发布后,因为极易出现高温降频等问题,一度被用户戏称为“火龙果”,虽然在后续的更新中解决了高温问题,但是本质上是通过优化降频曲线,降低性能的方式来实现的,并没有从根本上解决散热不足的问题。
当A18系列芯片的性能再次增强,并且增大NPU面积后,苹果终于也扛不住了,大喊:我也要做散热!
iPhone终于要抓散热了,如何实现的?
或许正是iPhone 15系列的经历过于惨痛,所以在iPhone 16系列发布前,就有传闻称这一代iPhone会进行散热升级,加入均热板等已经被安卓用烂的散热技术。
在发布会上,苹果称:
iPhone16改进了手机的发热表现:具体来说其将 CPU 放在了主板中间的位置,并改进了手机的散热结构。根据 Apple 的说法,这让 iPhone16玩游戏时持续性能的提升最高达30%(看看就好)。A18芯片的加入也让 iPhone16可以运行某些只能在15Pro 机型上运行的视频,比如 Ubisoft 即将发布的刺客信条幻景。
iPhone16Pro 同样以改进内部布局的方式提升了散热表现,官方称高达20%,此外也同样获得了电池续航时间的提升。
真实情况是怎样的?
在iPhone 16系列正式发布后的拆机视频中,我们看到了苹果所说的「新一代散热设计」。
简单来说,就是用一个新设计的金属屏蔽罩覆盖芯片,然后通过导热贴将热量传递到金属中框,通过金属中框将热量引导到外界。这样设计的好处是不需要对内部结构进行大量的改动,就可以有效提升散热效率。
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图源:B站
从拆解视频中其实可以看到,金属屏蔽罩的面积并不大,导热片的面积也是如此,唯一让人称道的金属均热板,目前来看也没有增加更多的散热设计,并没有像安卓旗舰那样,通过多种散热材料以及增加导热模块的方式来分散热量,加快热量的传递。
这里可以看一下小米14 Pro的散热设计,金属均热板延伸到主板位置,通过导热结构直接相连,同时对CMOS等硬件也做了单独的散热设计,并且在内部结构里见缝插针地塞入了更多的导热模组。
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图源:B站
即使如此,小米14 Pro在游玩《崩坏:星穹铁道》等游戏时,仍然无法避免机身发烫等问题。当然,机身发烫并非一定是坏事,除了会让你握持手感明显下降,抓不住手机外,机身温度高也说明热量没有堆积在芯片附近,而是被传导到机身上,实际上是提升了手机在长时间高功耗状态下的使用体验。
换句话说,用握持体验换性能体验,几乎所有的手机都是如此,毕竟热量总得找一个地方疏导,不是边框就是后盖,堆积在内部让一切都变得更加糟糕。
那么问题来了,iPhone 16的新散热设计,真的有效吗?而热量得到释放的iPhone 16,在日常使用中机身温度又会有怎样的表现呢?
散热比小米14如何?游戏更烫手,视频略胜一筹
在日常使用中,导致手机出现高温状况的,基本是长时间游戏和拍摄4K视频两种情况。其中游戏时的发烫问题最让人难以接受,因为多数“榨干性能”的手游都是需要双手游玩的3D游戏,所以不可避免地会有一只手必须抓着手机的上半部分,那里往往是手机最烫的地方。
所以,我首先测试了游戏状态下的手机温度,在室内温度为26度的情况下,持续半小时的《崩坏:星穹铁道》游戏后,iPhone 16的机身最高温度为43.2度,小米14的机身最高温度为37.2度。
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图源:雷科技 左为iPhone 16 右为小米14
可见温度差距还是较为明显的,实际上手时能明显感觉到iPhone 16的上半部分发烫,而小米14只是感觉温热。
虽然在旗舰手机里,43.2度算不上是什么特别高的温度,但是凡事就怕对比,在小米14的37.2度衬托下,iPhone 16的温度明显高出不少。
然后我又进行了长时间的4K60帧录像测试,在持续30分钟的录像后,iPhone 16的最高温度为44.1度,小米14的最高温度为43.8度,两者都没有出现高温警告,一切如常,估计直接录像到没电关机都是轻轻松松的。
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图源:雷科技 左为iPhone 16 右为小米14
不过,空调房里的温度只能代表我们一部分使用场景,户外高温下的温度表现又如何呢?
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图源:雷科技
在外界温度为30度时,半小时的《崩坏:星穹铁道》测试后,iPhone 16的最高温度为44.5度,左下角的温度也不低,达到39.4度。
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上侧边框温度为41.5度,下侧为39.3度。
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作为对比,小米14此时的温度为38.5度。
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侧边框为38.1度和37.7度。
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虽然环境温度上升了4度,但是从测试来看,机身温度上升并不大。
而在后续的4K录像测试中,结果却与在室内时有所不同,持续录像30分钟后,iPhone 16的最高温度为44.6度,小米则是45.8度,iPhone 16的表现反而优于小米14。
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然后我对边框的温度进行了记录,结果却有点意外,iPhone 16的边框温度差距十分明显,底部仅为36度,而上半部分则是43.1度。
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小米14则是截然不同的表现,上半部分为43.1度,下半部分为44.4度。
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从这里其实就能看出iPhone 16与小米14在散热设计上的不同,iPhone 16仅对芯片散热进行了升级,并没有改动CMOS模组的散热,所以CMOS的热量无法传导到机身的下半部分,而是全部堆积在上半部分。
而在小米14的拆解中,可以看到CMOS是有单独设计散热结构,并且与均热板相连,所以热量并传导到整个机身。
不过,从中也能看出小米14的CMOS发热情况明显比iPhone 16严重,即使在更高效的散热系统支持下,其机身温度也依然高于iPhone 16。
但是,在4K录像上以微弱优势胜出的iPhone 16,依然无法解释为啥打游戏时的温度会比小米14高这么多。虽然从iPhone 16的帧率来看,几乎没有波动的帧率曲线和接近60帧的平均帧数确实让人忍不住点个赞,但是43.2度也确实是高了一些。
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你觉得散热测试到此就结束了?并没有,其实还有一个平常大家关注度不算高的问题:结束应用后,手机要花多少时间回到正常温度?iPhone 16给出的答案是3分钟。
在结束测试后的3分钟,我对iPhone 16的温度再次进行测试,最高温度仅为35.9度,侧边温度则是34.9度。
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作为对比,小米14此时的最高温为42.2度,侧边温度为39.9度。
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这组数据意味着iPhone 16的热交换效率确实不差,甚至比同样尺寸且同样采用铝合金边框的小米14要好上不少,而且内部的积热问题不严重,很快就完成了热量的传导。
最后来说说结论吧,在整个测试过程中,iPhone 16和小米14都没有出现卡顿和高温警告等问题,而且iPhone 16的表现与前代相比确实有着明显提升。
因为iPhone 16的A18芯片性能与iPhone 15 Pro的A17 Pro几乎没有区别,而iPhone 15 Pro的「火龙果」称号估计大家也还没忘记。此前测试时后盖的最高温度直接突破50度(26度室温状态下),而iPhone 16在相同的性能表现下,即使是30度室外环境的最高温度也只有45度左右。
换言之,在日常使用中,即使是烈日下,只要不是长时间的4K60帧录像和游玩大型3D游戏,基本上都不会出现过热等问题。而在室内环境下,基本上随便折腾都不会再出现iPhone 15 Pro那样化身「火龙」的情况。