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在前不久落幕的美洲经济繁荣伙伴关系部长级会议上,美国国务卿布林肯宣布启动“西半球半导体计划”,哥斯达黎加、巴拿马、墨西哥成为首批入选的伙伴国家,实施时间为2024年至2026年。伴随大国地缘博弈愈演愈烈,全球芯片战争不断升级,美对华芯片围堵战全面打响,美国抛出“西半球半导体计划”,旨在打造替代中国的近岸半导体供应链,在芯片领域彻底实现“去中国化”。但就当前来看,美国的这一愿望恐难如愿。
“西半球半导体计划”横空出世
美洲经济繁荣伙伴关系倡议最早由拜登政府在2022年第九届美洲峰会上提出,目前共有12个成员国,包括美国、加拿大以及墨西哥、哥斯达黎加、巴拿马等十个拉美国家,也被称之为翻版“印太经济框架”。“西半球半导体计划”是自该倡议提出以来美国出台的最新动作。这一计划由美国务院和美洲开发银行合作实施,美国际开发金融公司负责提供融资和政治风险担保,旨在提升地区国家组装、测试、封装半导体的能力。美国官方宣称,该计划的最终目标是将新的可信赖的信息和通信技术供应商以及半导体生产能力带入全球市场,其方式将直接使美国及其盟国和伙伴受益,并确保美洲地区可以在半导体技术的全球供应链中发挥更大作用,未来将视情纳入更多拉美国家。
在快速发展的“近岸外包”的推动下和美洲经济繁荣伙伴关系倡议的加持下,以价值观为主导、地缘政治经济为纽带的美国经济与外交政策出现合流迹象,关键领域产业链供应链合作逐渐发展成为美拉发展合作的重点。在美洲经济繁荣伙伴关系部长级会议上,美国首次承诺帮助拉美培养未来数字技术和半导体领域人才,美开行和国际开发金融公司将为此提供30亿美元融资和技术援助。美国务院和墨西哥经济部将于今年9月在墨西哥城举办美洲半导体研讨会。如此看来,“西半球半导体计划”正是美国全球供应链计划部署下的重要一环。
美国推出“芯片外交”用意何在
今年正值美国大选年。在大选换届之际,拜登政府仍不懈推进美拉经济伙伴关系,致力打造西半球半导体“小圈子”,究其原因,不外乎以下三个方面:
其一是增强美国半导体生产制造能力,减轻芯片领域对中国和亚洲依赖。受疫情和地缘政治冲突等“黑天鹅”“灰犀牛”事件的影响,近些年来全球芯片紧缺问题凸显,“芯片危机”演化成危及国家和企业经济生命线的大事。美国虽在芯片设计研究领域居于霸权地位,但芯片制造领域却是其短板,因此美政府尤为重视半导体供应链安全问题。在2021年2月拜登总统签署的“美国供应链行政令”中,半导体行业被列为风险审查的四类关键产业之一。白宫发布的半导体等供应链百日评估报告再次指出,在半导体制造和封测方面,美国制造能力相对不足,封测严重依赖亚洲企业。据国际半导体产业协会预测,大陆很可能在2030年占据全球最大的芯片制造份额,而这更加加深了美国的战略焦虑。在这一背景下,美国于2022年推出《芯片与科学法案》,计划为美国半导体的研究和生产提供约527亿美元的政府补贴。本次“西半球半导体计划”也将在《芯片与科学法案》国际技术安全和创新基金框架下进行,该基金计划在五年内提供5亿美元资金支持,每年将拨款1亿美元促进安全可靠的电信网络的开发和采用,还将支持创建以半导体为重点的多边平台,以确保半导体供应链的安全和多样化。
其二是抗衡中国在拉美日益增长的影响力。新世纪以来,中拉关系全面发展,政治互信得到巩固,经贸发展如火如荼,人文交流蓬勃开展。中国是拉美的第二大贸易伙伴,拉美是中国海外投资第二大目的地,22个拉美国家加入共建“一带一路”朋友圈,金砖大家庭迎来更多拉美成员,多国积极支持中国提出的“三大全球倡议”,但美国却不愿乐见中拉关系的快速发展。尤其是中拉在科技创新等领域的合作快速增长,越发引起美国关注和警惕。受狭隘“门罗主义”和冷战思维影响,美国将中拉合作视作美拉安全的重大威胁,多方位对中国进行遏制打压,以维护其霸权地位。自特朗普执政以来,中美在拉博弈日趋显性化。为了强化与拉美国家的合作,美国提出了一系列倡议、计划和举措,包括“美洲增长”“重建更美好世界”“美洲经济繁荣伙伴关系”“大西洋合作战略”,意在对冲“一带一路”在拉美的发展。事实上,所谓的中美博弈、科技战争和美国芯片外交都是出于美国大国竞争战略的需要,充分体现了“美国优先”排他利己的本质。
其三是利用“近岸外包”潜在机遇,深化美拉经济伙伴关系和战略同盟。随着近岸经济的浪潮开始向以墨西哥为核心的中北美、加勒比地区扩散,美拉合作领域也逐渐由传统制造业向先进制造业拓展,与墨毗邻的大加勒比地区在与美国经济合作的过程中后来居上,但内部的近岸化水平分化也很明显。哥斯达黎加、巴拿马等地区经济发展的“领头羊”国家近岸化水平发展较高,以发展技术密集型和高精尖产业为主。其中哥斯达黎加在半导体、5G和人工智能领域发展水平居地区前列,有望成为拉美“硅谷”。去年7月,美哥宣布建立半导体合作伙伴关系,此系美国与中美洲国家的首例。今年3月,美商务部长雷蒙多访哥期间,宣布启动半导体生态系统计划,将投资1380万美元在哥建立“卓越中心”,为其培养和输送半导体领域的人才。今年8月,美哥共同举办首个半导体培训项目启动仪式。巴拿马也不甘落后,积极寻求成为区域半导体中心,为此专门成立了国家微电子和半导体创新委员会。美国务院称正在审查巴拿马当前的半导体生态系统、监管框架、劳动力和基础设施需求,以期未来在发展这一关键部门方面开展合作。墨西哥是美国在半导体领域的重点合作对象。早在去年10月,美墨便宣布了“联合半导体行动计划”,美国务院还特别声明,美墨半导体合作伙伴关系“将建立在双边高级别经济对话和北美三国领导人峰会的基础之上”。
美拉半导体合作伙伴关系能走多远?
当前正值百年未有之大变局向纵深发展,美国在拉美地区影响力已不同往日,美国打造美拉半导体合作伙伴关系的愿望恐难实现。
一是“西半球半导体计划”所依托的美洲经济繁荣伙伴关系同“印太经济框架”一样,是不涉及贸易协定、不拟定投资规划、不设定时间表的“三无产品”。美洲经济繁荣伙伴关系的绝大多数受邀成员国先前早已与美国单独签有双边自贸协定,因此美国无需再与对象国进行经贸谈判或做出任何互惠承诺,该倡议对拉美国家最关切的减免关税及贸易壁垒等问题更是避而不谈。相反,美国借机夹带“私货”,在各类场合鼓吹中国在拉制造所谓的“债务陷阱”,抹黑、遏制和打压中拉务实合作,试图在拉美开辟中美博弈新“战场”,而自身却无法提供行之有效的替代方案。“西半球半导体计划”仅仅考虑了美国的战略需要,忽视了拉美实际发展情况和真实诉求。美国某咨询公司负责人表示,考虑到所需的投资规模、训练有素的人员来源不明确,在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加建立半导体包装生态系统“极具挑战性”。
二是这一计划面临来自美国政党轮替的潜在风险。一方面,伴随美国大选日期临近,拜登政府在外交政策上的任何冒进动作都会被视为动了既得利益者的奶酪。“西半球半导体计划”能否真正落地可能需打个问号。自特朗普执政以来,美国在世界范围内开展多线外交,再难为拉美拿出真金白银。若美国加强与拉美的合作只停留在口号与倡议上,不能提供实质性好处,拉美国家不会甘愿搭上美国的“战车”。另一方面,拜登政府的经济外交战略还需考虑美国政党轮替的因素。当今美国社会极化政治和否决政治风气盛行,其政策稳定性和连续性难以保障。美选情变幻莫测,不排除特朗普归来后,会将前任政府留下的政治遗产全部推倒重来,届时美拉的半导体合作计划恐成为空谈。
三是拉美国家不会轻易被美“带节奏”。随着近年来拉美独立自主意识的觉醒和左翼国家的集体性崛起,美妄图在拉美复活“门罗主义”将更加困难。“西半球半导体计划”不过是美国硬塞给拉美的又一颗“糖衣炮弹”,美国的真正居心在于,先将海外半导体产业链吸引至拉美培育成熟,待时机合适之际再一举迁回美国境内。毕竟“以小博大、釜底抽薪”是常规“美式操作”,“美国优先”无论如何也无法成为“美洲优先”。正是意识到这一点,大部分拉美国家对美国此次抛出的“橄榄枝”兴趣寥寥,更无意成为美国针对中国的西半球“根据地”,且不说拉美共有33个国家,只有12个国家被纳入美洲经济繁荣伙伴关系,大多数国家仍被拒之门外。与中拉建立的包容、普惠和开放的合作伙伴关系不同,美拉关系中霸权主义和强权政治的影子始终难以根除,所谓的“西半球半导体计划”也难以成为例外。
(作者为中国国际问题研究院拉丁美洲和加勒比研究所助理研究员)
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