苹果已经发布了iPhone 16系列手机,目前随着第一批手机的开卖,关于iPhone 16系列手机的拆解也陆续上线,大家得以从各种拆解报告中知晓iPhone 16所采用的各种硬件,其中最受大家关注的恐怕就是基带。目前有媒体对iPhone 16 Pro Max进行了拆解,结果发现苹果仍然采用高通的通信基带,自研基带可谓遥遥无期。
根据著名的拆解网站TechInsights提供的拆解信息,苹果iPhone 16 Pro Max采用的是高通SDX71M基带,看起来与安卓旗舰手机所采用的X75基带有所不同,目前网上似乎也难以寻找到更多关于X71基带的消息。不过得益于这款SDX71M基带带来的更加出色的性能,iPhone 16 Pro Max在通信上比上一代的iPhone 15将会更加出色,5G环境下平均下载速度达到了447Mbps,而上一代则是376Mbps,而上传速度也从30Mbps变成了37Mbps。
此外在美国通信商的网络环境下,iPhone 16 Pro Max比iPhone 15的网速提升幅度大约在26%左右,看起来还是可圈可点的。当然这里指的是在美国的网络使用环境下,如果在国内,网络通信质量是否有比较大的提升还需要更多的测试数据。此外这一次苹果仍然采用高通的通信基带而不是自研基带,说明苹果自研基带还没有到成熟并且商用化的阶段,未来何时采用自研基带也是遥遥无期。有消息称iPhone 17或许将会采用自研基带,首发将会是iPhone SE4,不过现在的情况看起来苹果自研基带顺利商用还有很长的一段路要走。