初秋的无锡太湖之畔迎来了一场盛大的“芯”聚会。9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡滨湖区举办。这场被誉为中国半导体封测行业“第一盛会”的活动，汇聚了来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的顶尖专家学者与行业精英，共同探讨产业未来，携手蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
图说：论坛现场 主办方供图（下同）
本次论坛以“融合创新 协同发展”为主题，通过“会展+”模式，旨在促进产研对接、产需对接、产销对接，加速半导体封测技术的创新与产业升级。无锡，是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，而滨湖又是无锡集成电路产业发展的先行区，当行业盛会与产业高地相逢，“芯”的火花跃动不息。
图说：无锡（国家）集成电路设计中心
“芯”载体，夯实产业基础
论坛上，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，总投资30亿元，占地面积301亩，集自然风光与科研氛围于一体，吸引了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所及170余家集成电路企业入驻，形成了强大的产业集群效应。“两基地”即聚芯源创产业园与锡芯谷人工智能装备产业园，则以“工业上楼”的创新模式，致力于打造“竖起来的工厂”，推动集成电路产业向更高层次发展。未来，聚芯源创产业园主要面向精密电子类研发设计及生产类企业，着重发展汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业；锡芯谷人工智能装备产业园将聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业，全力打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环。
图说：锡芯谷人工智能装备产业园
本次发布的“一中心、两基地”均坐落于滨湖区蠡园经济开发区，在这片核心区规划仅有2.98平方公里的土地上，云集了滨湖近90%的集成电路企业，是滨湖集成电路产业发展的热核。下阶段，滨湖区蠡园经济开发区还将持续提供设备共享服务以及知识产权平台支撑，重点瞄准CPU、FPGA、车规级MCU、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链，全力擦亮“湖湾硅谷”金字招牌。
“芯”硕果，释放澎湃动能
在大会主会场，滨湖区迎来了车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目等2个重大产业项目签约和16个产业项目签约。其中，车规级六轴惯性制导芯片产业化项目致力于推动国产工业级IMU的产业化落地，将有力提升我国在该领域的自主创新能力；而惠然科技半导体量测设备项目则有望在半导体量测设备领域打破国际垄断，填补国内相关设备空白。
图说：聚芯源创产业园
滨湖区在半导体产业的深耕与发展已有30余年历史，这里不仅诞生了全国第一块超大规模集成电路，还实现了国内自主研发制造的超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界领先。目前，滨湖区已构建起包括国家集成电路设计中心、清华无锡创新中心等在内的高能级科创平台，并集聚了中科芯、卓胜微、利普斯等行业领军企业及超200家集成电路企业。其中，利普思在第三代功率半导体封装技术方面已达到全球领先水平，其车规级SiC模块产品在市场上更是以高出行业水平30%以上的功率密度而著称。
自2018年以来，滨湖已成功举办了五届“创芯论坛”，2023年滨湖区集成电路产业产值达135亿元，增长20%，滨湖集成电路设计产业集群入选江苏省特色产业集群。
图说：封测行业展现场
“芯”智慧，问道行业未来
面对摩尔定律步伐放缓的挑战，半导体产业正步入后摩尔时代。在这一背景下，封测技术的重要性愈发凸显。论坛期间，多位行业领袖与专家学者围绕中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用等热点话题展开了深入交流与探讨。同时，还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作等多个分论坛，为参会者提供了更加全面、深入的交流平台。
除此之外，论坛同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。目前，该展会已成为全球半导体封装测试前沿技术和市场动态的展示与交流平台，也是国内涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览。
新民晚报记者 赵菊玲