高温低温都不怕 上理工团队研发芯片精准智能测试系统

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图说:上理工芯片高低温智能测试系统 来源/采访对象提供

冬季在北方用手机拍冰雪、拍雾凇,手机突然“死机”,驾驶酷炫大屏的新能源汽车在炎热夏天高速行驶,突然遭遇“黑屏”,这些现象可能是因为芯片不稳定造成的。为了评估芯片在极高、极低、常温温度下的性能和可靠性,在芯片出厂前来个“质检”,上海理工大学健康学院佀国宁团队研发了一款灵活、可扩展的芯片高低温智能测试系统,亮相第24届中国国际工业博览会。

目前国内通常用“烘箱”来测试芯片在高温环境下的稳定性,这种传统的方式很有可能导致电路板等电子元器件失效,无法准确检测出是芯片还是电路板的耐热问题。佀国宁团队的芯片高低温智能测试系统实现了核心配件全部国产化替代,且能够只针对芯片进行测试,准确性更高;实现高精度、宽温度的智能三温循环模块,温度区间可达600°C到-80°C,温度控制精度最低可达0.01°C。这一系统可应用于手机、汽车、航空航天等各领域,为芯片的稳定使用保驾护航。

新民晚报记者 易蓉