金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华卓实业有限公司申请一项名为“一种芯片泵体预焊接设备及工艺”的专利，公开号CN 118682217 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片泵体预焊接设备及工艺，设备包括机箱及机箱中的第一移动机构、锡片供料装置、锡片吸附及预焊接机构、芯片吸附搬运机构、泵体进出料线和电子移动检测机构，机箱前侧设有人工操作区，第一移动机构分别与锡片吸附及预焊接机构和芯片吸附搬运机构连接，用于分别驱使二者左右移动及上下移动，泵体进出料线设置在机箱中，其一端穿过通道缺口，另一端伸至第一移动机构下方，泵体进出料线用于沿前后方向输送芯片泵体，机箱内部左右两端分别设置芯片供料台和锡片供料装置，电子移动检测机构设置在泵体进出料线的一端上方。优点：能够实现规范化、自动化的生产加工，改善了传统加工人工参与多，效率低，产品质量存在问题的弊端。