射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资

9月25日,据芯朴科技微信公众号消息,芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资,该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资,芯湃资本担任本轮财务顾问。

官网资料显示,芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。