杭州银湖激光科技有限公司申请氧化镓的双激光切割方法专利,实现高效切割氧化镓

金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,杭州银湖激光科技有限公司申请一项名为“一种氧化镓的双激光切割方法”的专利,公开号 CN 118682314 A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,本申请公开了一种氧化镓的双激光切割方法,其属于激光切割领域。包括:使用能够形成平均输出功率大于30W、波长为1020nm‑1090nm和脉冲宽度小于10ns第一激光光路的第一激光器对待切割工件进行激光切割;使用能够形成波长为310nm‑380nm、脉冲宽度小于50ps和脉冲的峰值功率大于200kW重复频率大于100kHz第二激光光路的第二激光器对待切割工件进行激光切割;经第二激光器加工后的待切割工件进行扩膜处理得到晶片体;其中,所述第二激光器对经所述第一激光器切割后的待切割工件进行切割。