9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线宣布正式启用，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道，将突破计算范式限制，为大规模智算带来新的想象空间，一个属于光子的辉煌时代即将开启。
滨湖区委宣传部供图（下同）
搭建平台，引领产业赛道腾飞
光子芯片，是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求，已成为经济增长新动能，全球竞速的产业高地。
然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。
据悉，该中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配套设施完善且配备超100台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建N个特色工艺平台，形成领先的“1+N”先进光子器件创新平台，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，与产业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。
“技术的高速迭代与创新是推动光子芯片产业化的核心关键。”上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示，中试平台不仅能加速技术迭代的飞轮效应，促进工艺流程的持续优化和产品创新能力的提升，还将以前所未有的速度触摸到科技前沿的“天区”，破解创新链和产业链长期存在的结构性矛盾，最终实现科技出“圈”，产业破“壁”。
校地携手，规划蓝图变璀璨地标
光子芯片中试线的顺利建成是校地携手，实现产业突围的生动缩影。2021年，滨湖引进上海交通大学金贤敏团队，成立上海交通大学无锡光子芯片研究院项目；2022年12月中试线正式开工，2023年10月载体封顶，2024年1月首批设备入场，经过紧锣密鼓地设备调试，直至9月正式启用，这座湖湾“芯”地标几乎是以“一骑绝尘”之势实现了从概念构想到实体落地的飞跃。
在这个过程中，无锡滨湖区政府给予了大力支持与帮助，不仅成立了专项小组负责载体建设与环境保障工作，还以“绿建三星”标准建成了高标准、高品质的科研生产平台。如今，这座位于太湖之滨的“芯”地标已成为光子芯片产业化的重要基地和科技创新的璀璨明珠。金贤敏表示，硬件配套的国际一流水准、设备精密的国内领先，以及工艺流程的完整闭环控制，是支撑光子芯片产业化的三大核心要素，如今，中试线的启用也代表着这条线符合顶层规划，达到了国际高度。中试线正式启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式发布PDK，提供对外流片服务。
追光逐芯，剑指世界一流
当前，全世界都致力于解决算力资源匮乏导致的迭代难题，包括Open AI亦是如此。光量子计算不仅可以向下兼容相关技术，其理论和框架赋能的指数级算力更是无穷尽的。然而对于光计算、量子计算的仰望，因缺乏与之相匹配的硬件体系以及落地成产品的产业链不成熟，无法实现商业化应用，目前全球均统一起跑线上，这为中国提供了技术超越的机遇。
下阶段，研究院将基于6/8寸薄膜铌酸锂晶圆，以薄膜铌酸锂调制器为核心，攻克薄膜铌酸锂光子芯片产业化面临的工程技术难题，开发晶圆级芯片量产工艺，实现薄膜铌酸锂光子芯片规模量产，满足人工智能发展等大算力需求。
在“追光逐芯”的征途上，上海交通大学无锡光子芯片研究院将继续作为新质生产力的引领者，持续开展在量子科技前沿技术、共性关键技术领域的探索，依托光子芯片中试线，进行“平台+孵化+基金”三位一体战略布局，围绕芯、光、智、算等新一代信息技术进行科技成果转化及孵投一体的创业孵化，打造“光子芯谷”，探索硬科技创新孵化的新范式，助力滨湖乃至无锡形成集群化、规模化发展的世界级光子芯谷创新生态体系。
新民晚报记者 赵菊玲