由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。
ICDIA大会设1场高峰论坛、4场专题分会,150场报告,6000+平米展示优秀中国芯,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。
大会签到地点:无锡君来世尊酒店,打开参会二维码可在自助签到机打印胸卡或人工签到。