无锡琨圣取得一种电镀夹具及电镀设备专利,提高导电结构的稳定性

金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,无锡琨圣智能装备股份有限公司取得一项名为“一种电镀夹具及电镀设备”的专利,授权公告号CN 221760025 U,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种电镀夹具及电镀设备,包括:固定导电板,其上设有导电片,导电片与固定导电板之间绝缘;固定导电轴其端部和固定导电板连接;活动导电轴,其设置在两块固定导电板之间,并且活动导电轴与固定导电板之间绝缘,活动导电轴的一端和导电片连接,活动导电轴相对固定导电轴的滑移用于实现固定导电轴的夹持片和活动导电轴上的夹持片开合来实现硅片的装载。本实用新型的电镀夹具,利用活动导电轴的滑动实现一对第一导电夹持片与所对应的第二导电夹持片的开合,从而实现硅片的装载,可实现硅片的双面电镀,持续稳定接触导电,不会因花篮的活动结构导致导电性能降低,提高了导电结构的稳定性。