本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

自6月13日至9月中旬，黄仁勋几乎每天都在出售英伟达股票，每个交易日出售12万股。

周二提交的监管文件显示，在经历了近三个月的减持之后，英伟达首席执行官黄仁勋提前完成了本轮600万股英伟达股票的出售，并根据预先安排的计划套现超过7亿美元（约合人民币49.22亿元）。

根据今年3月中旬通过的一份高管股份减持计划，黄仁勋计划在2025年第一季度末之前出售至多600万股英伟达股票。这类交易计划被归类为10b5-1，规则上允许公司内部人员以预定的方式交易公司股票。

从6月14日至9月13日期间出售股票显示，交易量最少为70股，最多为75300股，价格最低为8月5日的91.72美元，最高为6月20日的140.24美元，平均每股价格为118.83美元。

另一份文件显示，出售后，黄仁勋现在持有7540万股英伟达股票，并通过不同的信托和合伙企业持有另外7.86亿股。在该公司最新的代理声明中，黄仁勋被列为该公司最大的个人股东。

受最新监管文件推动，英伟达股价周二大涨近4%。该公司是人工智能热潮的最大受益者，今年股价累计上涨逾140%。今年早些时候，英伟达市值一度突破3万亿美元。

黄仁勋可以采取另一项计划来出售更多股票，但他2024年的交易量已经远远超过去年出售的股票量。

2023年，他在9月份出售了23.75万股英伟达股票，总价值1.1亿美元，平均每股价格为463.95美元。这一股票数量和价格是在6月初生效的10拆1股票分割之前。2023年的出售也是计划中的交易，涉及通过使用期权购买股票。

黄仁勋并不是唯一一个在7月售股的英伟达高管。相关文件显示，英伟达公司董事会成员马克·史蒂文斯（MarkStevens）也出售了价值约1.25亿美元的股票，全球业务运营执行副总裁JayPuri则卖出了价值约1000万美元的股票。

黄仁勋和其他高管的抛售行为引起了投资者的关注，同时促使许多人可能重新评估自己的持股。

黄仁勋选择在英伟达股价经历一段时间高涨再下跌后出售了股份。公司治理专家、ValueEdgeAdvisors的副主席NellMinow认为，这不是一个好现象。

同样持有英伟达的Minow作为股东解释说，她希望高管非常看好公司的股票，一直想着股票会很快市值大涨，而不是觉得最好卖掉一些，因为怕把所有的鸡蛋都放在一个篮子里，“我希望他们把所有的鸡蛋都放在一个篮子里。”

大摩：预计英伟达Q4生产45万片BlackwellAIGPU

摩根士丹利分析师认为，尽管目前由于设计问题导致产量较低，但英伟达将在第四季度生产约45万片基于Blackwell架构的AIGPU，若公司顺利销售这些产品，则意味着可能获得超过100亿美元的收入。

摩根士丹利指出，随着BlackwellGPU进入量产阶段，大客户的需求将为英伟达带来显著的营收成长动能，而规模较小的客户，对采Hopper构架的H200需求也渐增。预计今年四季度Blackwell芯片出货量有望达到450,000颗，有机会创造超过100亿美元的营收。

摩根士丹利坦言，英伟达正在解决GB200服务器机柜面临的几项“技术性挑战”，但这都是新品发售前常见的除错过程。而H200需求依旧非常健康，主要是受到主权国家AI项目、规模较小的云端服务商持续扩张产能的影响。

虽然100亿美元和45万个数字看起来相当可观，但Nvidia对其需求旺盛的BlackwellGPU的销售价格却非常有限，每台售价约为22,000美元，远低于传闻的每台BlackwellGPU模块70,000美元。虽然数据中心硬件的实际定价取决于数量和需求等因素，但与Nvidia当前一代的H100相比，首批超高端GPU的售价却更低，这有点奇怪。

当然，Nvidia更愿意出售搭载BlackwellGPU的“参考”AI服务器机柜：NVL36配备36个B200GPU，预计售价为180万至200万美元，而NVL72配备72个B200GPU，预计起价为300万美元。与GPU、GPU模块甚至DGX和HGX服务器相比，销售机柜的利润要高得多，通过销售此类机器赚取100亿美元并不令人意外。然而，在这种情况下，Nvidia不需要提供45万个GPU即可赚取100亿美元的收入。

8月底，Nvidia表示，为了提高产量，不得不更改代号为B100/B200的GPU光掩模设计。该公司还指出，这些GPU将在第四季度投入量产，并持续到2026财年。在2025财年第四季度（该公司从10月底开始），Nvidia预计将实现“数十亿美元的Blackwell收入”，远低于摩根士丹利分析师提到的数字。

SemiAnalysis报告称，Blackwell芯片和封装材料的热膨胀系数(CTE)不匹配导致故障。Nvidia的B100和B200GPU是首批采用台积电CoWoS-L封装的产品，该封装使用集成到重分布层(RDL)中介层中的无源局部硅互连(LSI)桥接芯片。这些桥接的精确位置至关重要，但芯片、桥接、有机中介层和基板之间的CTE不匹配会导致翘曲和系统故障。据报道，Nvidia不得不重新设计GPU的顶部金属层以提高产量，但没有透露细节，只提到了新的掩模。该公司澄清说，没有对Blackwell硅进行任何功能性改变，只专注于提高产量。

由于需要更改B100和B200GPU的设计，以及台积电CoWoS-L（与成熟的CoWoS-S技术有很大不同）封装产能不足，分析师预计Nvidia不会在2024日历年第四季度或公司2025财年第四季度出货大量基于Blackwell的GPU。

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