金融界9月27日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能 （AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA基板作为HBM存储封装的核心材料部分有积极向国产储存厂商以及国内封装测试厂交流送样吗？谢谢！
公司回答表示：公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。