金融界 2024 年 9 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州多联自动化科技有限公司取得一项名为“芯片点自动对位器”的专利，授权公告号 CN 221766735 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型提供芯片点自动对位器，属于芯片生产技术领域，该芯片点自动对位器包括连接壳，连接壳的一侧内壁固定连接有第三电机，转动盘，转动盘固定连接于第三电机的输出端，在需要将芯片上的 MARK 点进行对准时，可以先行转动第一丝杆，这时第一丝杆螺母便会进行移动，从而带动调整板和多个对准柱进行横向移动，此后还可以转动第二丝杆，使第二丝杆螺母进行移动，再次带动调整板和多个对准柱进行竖向移动，且可以通过第三电机输出轴的转动，带动转动盘和调整板、多个对准柱进行旋转，再次改变对准柱的对准角度，通过上述设计，可以多角度的调整对准柱的角度，方便其对各种芯片 MARK 点进行对准和对位。