金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海先进半导体制造有限公司取得一项名为“穹顶温控系统、空气扩散器及金属刻蚀机台”的专利，授权公告号 CN 221766693 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种穹顶温控系统、空气扩散器及金属刻蚀机台。该穹顶温控系统包括：箱体、进风装置、加热装置和空气扩散器。箱体设置于穹顶的上方，具有用于包覆穹顶的顶面的空腔。进风装置设置于箱体的顶部中心区域并连通空腔和大气环境加热装置设置于箱体内并环绕于进风装置的周侧。空气扩散器设置于进风装置连通空腔的出风口处，并与箱体之间形成气流通 道；其中，空气扩散器包括：无孔导向部和边缘固定部。无孔导向部位于进风装置的出风口下方，用于配合箱体将气流引导至加热装置的目标加热区域。边缘固定部位于无孔导向部的边缘，用于固定空气扩散器至箱体。本公开用于优化改善金属刻蚀机台中穹顶的冷却方式。