当今世界格局，高新科技成为国家竞争的焦点。在日前举行的中国国际工业博览会2024未来“士”界大会上，聚焦硬科技话题，来自科技界和产业界的顶尖人物，就未来十年的产业机遇，以及企业家和科学家如何更有机地合作，开展跨界互动，探讨如何让科技创新与产业发展深度结合，让科技成为实现新质生产力的重要动力。
褚君浩院士在大会报告中提到，目前红外探测领域正面临传统技术发展趋向极致、新技术新材料新工艺不断出现的局面，极化增强器件、感算一体化器件、多维感知技术成为领域的前沿发展趋势。
他认为，未来十年将是科技引领产业变革的关键时期。随着人工智能、量子计算、生物科技等前沿技术的不断突破，人们将面临更多前所未有的产业机遇。“作为科技工作者，我们不仅要关注技术的创新，更要关注技术如何转化为实际生产力，让科技成为推动产业高质量发展的核心动力，而产学研的深度融合则是实现这一目标的关键路径”。
中国工程院院士卢秉恒院士介绍了增材制造技术的发展趋势，从非金属材料的3D打印，到金属材料的3D打印，“3D打印+”正在制造也掀起一场颠覆式创新，“未来还将探索太空3D打印，如在轨制造、月壤打印，以及发展类生命体及器官再造的5D打印”。
他表示，与传统等材制造（铸锻焊）和减材制造相比，“增材制造正在从技术概念上的三足鼎立，走向价值创造的三分天下“。如今，在人工智能的助力下，增材制造已为航空航天、汽车、精准医疗等领域带来颠覆性变化，“尤其在航空领域，让我国得以突破西方技术封锁，成功开发C919，使中国有望成为与A（Airbus）、B（Boeing）并立的C（COMAC）”。
沪硅产业执行副总裁李炜博士提到，创业并非易事，然而科创企业就当“走窄路，去挑战艰难的事”，前提是创业者首先要对自己的能力和创业的难度有足够的认知和准备。他表示将继续致力于前沿技术的突破和产业化应用，为中国半导体产业的发展贡献力量。
苏大维格董事长陈林森先生分享了创业20多年的经历，呼吁大家利用长三角一体化优势，综合投资资源和能力，以其达到对企业长期成长最有利的模式。“科学家创业有核心的技术优势，这很重要，但企业要走得远，合作伙伴更重要。创业者不仅要抓住技术硬实力，还需要领导力软实力，软硬结合才能行稳致远。”
此外，大会为青年科学家与企业家构建并发布了创新交流平台“科学家加速营”， 通过协作与知识分享激发创意、推动合作、解决困惑，为科技成果实际落地奠定坚实基础。
作者：许琦敏
文：许琦敏图：受访者提供编辑：许琦敏责任编辑：任荃
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