深圳市昇茂科技取得手机电源键防水泡棉自动贴合装置专利,可提高电源键贴合精度保证贴合质量

专利摘要显示,本实用新型公开一种手机电源键防水泡棉自动贴合装置,包括上料传输装置,所述上料传输装置至少用于传输装有手机的载具;电源键泡棉供料装置,所述电源键泡棉供料装置布置于上料传输装置的一侧,且电源键泡棉供料装置与上料传输装置之间还设有电源键贴合装置。本实用新型可实现对手机、电源键泡棉的自动化上料,及电源键泡棉的自动化贴合等一系列工序,自动化程度高、工作效率高,同时,还设有第一上视觉机构、第一下视觉机构,可提高电源键贴合装置将泡棉贴合于手机电源键上的精度,保证产品贴合质量。