本·周·目·录
● 东风汽车与腾讯云合作车云一体智能化
● 黑芝麻智能与东风汽车合作智能驾驶
● 均胜电子与广汽埃安签约全球战略合作
● 重庆华阳通用科技有限公司揭牌成立
↙行业动态
● 海南发布“车路云一体化”应用试点方案
● 安亭2.5亿元智能传感器产业园正式竣工
↙自动驾驶
● 文远知行与Uber在阿联酋合作自动驾驶
↙驾驶辅助
● 卓驭科技与NVIDIA合作开发智能驾驶
↙汽车芯片
● 长城联合开发RISC-V车规MCU成功点亮
● 兆易创新发布全新一代车规级MCU
● 瞻芯电子碳化硅MOSFET交付量超千万颗
↙控制系统
● 东风联合华为乾崑发布全新一代天元架构
↙信息娱乐
● 吉利发布智能车云娱乐平台“无界空间”
↙定位技术
● 诚芯智联推出高精度定位产品CXP-FUSION
↙飞行汽车
● 上海推出“打飞的”低空运输服务
● 小鹏汇天陆地航母获近3亿元订单
↙智能设备
● 星纪魅族全品类产品亮相生态发布会
● 浙江大学开发磁驱动软体弹跳机器人
↙投资融资
● 易航智能完成数亿元C轮融资
● 空间智能公司极佳视界完成三轮融资
● 智协慧同完成数千万元Pre B轮融资
↙行业动态
● 美国拟禁止在网联汽车中使用中国软硬件
● 美国和印度宣布计划在印度建设芯片厂
● 加拿大考虑禁止在汽车中使用中国软件
● 韩国首尔推出夜间自动驾驶出租车服务
↙自动驾驶
● 奔驰L3系统支持车速将提高至95km/h
● 自动驾驶公司May Mobility放缓扩张计划
● 德事隆系统公司与Kodiak合作自动驾驶
● 日美研究人员研发混合自动驾驶系统
↙汽车芯片
● 英特尔决定推迟在德国建厂计划
● 瑞萨电子扩展第四代R-Car汽车SoC
● 罗姆推出新型N沟道MOSFET
● Melexis推出双芯片堆叠式磁传感器芯片
↙感知技术
● 路特斯与安霸合作4D成像雷达技术
● 弗劳恩霍夫开发高速捕捉3D数据系统
↙信息娱乐
● 大众与谷歌云合作集成myVW移动应用
↙信息通信
● 三星电子开发第八代V-NAND汽车SSD
● MIPI联盟发布A-PHY v2.0提高传输速率
↙软件开发
● 现代起亚和三星电子合作提升SDV体验
● 斯堪尼亚推出ProDriver提升驾驶员技能
● Sibros与FutureMotiv合作集成式软件
↙仿真测试
● 罗德与施瓦茨推出全新雷达目标模拟器
● Ansible与Mdynamix合作结合仿真技术
↙监测预警
● Hexagon推出新防撞系统增4D雷达功能
● EROAD推出Clarity Edge AI Dash Cam
↙定位技术
● u-blox推出全波段高精度GNSS平台X20
● Autobrains推出尖端定位技术Air2Road
↙智能设备
● 现代开发消防机器人应对电动汽车火灾
● Google推出两款全新AI机械手系统
● Humanetics推出新型模块化驾驶机器人
● 德国马克斯研究所开发六边形机器人组件
↙技术专利
● 福特汽车申请带投影的抬头显示器专利
● 福特汽车申请车内监测系统新专利
● 福特汽车申请表面污损监测系统新专利
● 福特汽车申请轮胎监测系统新专利
● 特斯拉新专利：预测自动驾驶三维特征
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