【简讯】高通骁龙峰会2024定档；英伟达CES 2015将发布RTX 50系列显卡…

10月8日，高通官方发文宣布，骁龙峰会2024将于北京时间10月22日-24日召开，骁龙新旗舰将正式登场。此次峰会备受关注的是骁龙8 Gen4，消息称此次新品提升巨大，采用了自研架构，高通还将再一次改名该系列，新命名为骁龙8 Elite，官方中文名称暂未公布。

据爆料，骁龙8 Elite采用2+6架构设计，两颗超大核频率最终敲定为 4.32GHz，6颗大核的频率最终锁定为3.53GHz，对比上代骁龙8 Gen3的3.3GHz提升巨大。

另外，高通还为骁龙8 Gen4加入了全新的GPU内插帧技术，支持游戏超分超帧并发，可以带来媲美原生高帧的游戏体验。

从目前的消息来看，新品将由小米15系列首发，本月底正式发布。

今天，CES正式发布公告，黄仁勋将在2025年1月6日发表主题演讲，英伟达RTX 50系列显卡就要来了。

汇总此前曝光的消息，RTX 5090显卡将采用PG144/145-SKU30的PCB设计，配备GB202-300-A1 GPU核心。新卡还将启用170个流处理器单元（SMs），而其总数为192个，核心数量为21760，较RTX 4090的AD102完整核心减少了11.4%。

内存方面，RTX 5090将配备32GB的GDDR7显存，运行在512-bit的总线接口上。GDDR7显存的带宽预计在28-32 Gbps之间，最终带宽可达1.792或2.00 TB/s，总功耗（TBP）评级为600W，将采用双槽散热设计。

英伟达还有意进一步加大xx80和xx90 SKU的差距，对应的RTX 5080核心数量相比5090减少了51%，即搭载GB203-400-A1 GPU核心，配备84个流处理器单元和10752个核心。

RTX 5080将配备16GB的GDDR7显存，运行在256-bit的总线接口上，内存带宽预计在896 GB/s到1024 GB/s之间，总功耗（TBP）为400W。

今天，各大手机纷纷官宣新产品，其中vivo X200系列将于10月14日19:00在水立方发布。据悉，这次不光是X200系列本身会带来巨大升级，还将全球首发联发科天玑9400，这是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。

天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，这次为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。

据vivo韩伯啸晒出的官方成绩，X200 Pro卫通版的安兔兔综合得分突破300万，是业界第一款跑分突破300万的安卓旗舰。

vivo X200系列将有三款机型，分别是X200标准版、X200 Pro和X200 Pro mini。其中，vivo X200 Pro mini采用小尺寸直屏方案，该机并没有因为小尺寸就缩减配置，规格上看齐常规Pro，是一款满配小尺寸旗舰。

另据数码博主的消息，vivo X200 Pro将独享2亿像素f/2.67 85mm大底潜望镜、V3+影像芯片，焦段覆盖15mm-85mm，镜头上印有200Mp。vivo X200 Pro mini则共享索尼LYT818 f/1.57 23mm 1/1.28"超大底主摄，f/2.57" 70mm中底潜望镜，全系支持长焦微距。

9月下旬，英特尔宣布Gaudi 3加速器即将出货，为全球企业带来了生成式AI选择。英特尔表示，相比于英伟达的H100，Gaudi 3的训练性能提高了70%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，同时功耗会更低。

据TrendForce报道，英特尔调整了2025年Gaudi 3加速器的目标出货量，减少了超过30%，对整个供应链可能会造成较大的影响。有业内人士透露，削减出货量的主要原因是英特尔内部的战略调整和客户需求的波动，随着Gaudi 3出货量减少，也相应地减少了对台积电（TSMC）、日月光科技、世芯科技等企业的订单。在完成Gaudi 2和Gaudi 3的开发后，英特尔似乎对Habana Labs开发下一代加速器持保守态度。

相比于Gaudi 2，新一代的Gaudi 3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能；制造工艺由7nm升级到了5nm，由台积电负责制造；采用第五代张量处理核心，内核数量由24个增加到了64个，另外还有8个矩阵计算引擎；内存和缓存从96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB，内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s；网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE；提供了TDP为600W的PCIe 5.0双槽扩展卡和TDP为900W的OAM模块。

10月8日，OPPO正式宣布将在10月12日发布新机K12 Plus。从官方晒出的宣传图看，这款K12 Plus除了续航给力外，游戏性能上也会表现不俗。

对比K12，K12 Plus升级为6400毫安时超大电池，预计是OPPO最新的冰川电池。据悉，冰川电池采用全新一代硅碳负极电池技术，相较于传统的石墨负极电池，它大幅提升电池中的锂离子含量，同时做到了6%的负极硅碳含量。

得益于此，OPPO K12 Plus在实现轻薄机身的同时还塞进了6400毫安时大电池，这是迄今为止K系列电池最大的机型。

核心配置上，OPPO K12 Plus搭载高通骁龙7 Gen3处理器，从Geekbench跑分库后台出现的OPPO K12 Plus数据来看，这颗芯片的CPU为1×2.63GHz、3×2.4GHz、4×1.8GHz，性能强于最近亮相的骁龙7s Gen3。

今天，荣耀方面也公布荣耀X60系列的发布信息，官方确定将于10月16日19:30正式推出X60系列。

据此前爆料，荣耀X60系列至少会有三款机型，入网信息显示有35W、66W两种快充方案。其他方面，预计双曲面屏、抗摔性能、超高续航等特点也依然会保留，并且更进一步升级。

同时，荣耀还公布了X50系列的战绩，目前销量已经突破1500万台，平均每2.7秒卖出一台，实打实的同级天花板机型。

据了解，荣耀X50于2023年7月发布，是X系列的十年登峰之作，发布价1399元起。作为一款千元市场机型，荣耀X50几乎是同价位最强水桶机，在性能、防摔、屏幕、续航等方面做到了同级天花板，同时也是全球首个获得瑞士SGS整机五星抗跌耐摔认证的机型。