AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户；印度CG Power收购瑞萨射频部门；传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前流片 | 新闻速递

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2024-10-09 08:00发布于江苏

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户

  • 传奇瑞将赴港IPO，估值约500亿元

  • 印度CG Power收购瑞萨射频部门

  • 我国首条自主超导量子计算机制造链启动升级扩建

  • 传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片

  • 消息称高通下一代旗舰移动平台命名为骁龙8至尊版

  • 分析师称Apple Intelligence短期内难以驱动苹果iPhone销量增长

  • 富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂

  • 三星电子芯片业务负责人就Q3业绩不及预期致歉

  • 联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU或于本月准备流片

  • LG电子三季度营业利润7511亿韩元，同比下降20.9%

  • 消息称OpenAI要求新一轮投资者不得再支持Anthropic等5家AI公司

  • DSCC：苹果OLED iPad Pro需求放缓，13英寸面板出货量明显下降


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【AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户】


据独立记者Tim Culpan报道，消息人士称AMD已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使AMD成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。


据消息人士称，台积电亚利桑那州Fab 21的生产计划正在进行中，芯片的流片和制造都将于明年开始进行。Fab 21的第一阶段仅限于N4和N5技术，这排除了生产比RDNA 3和Zen 4更先进的消费类芯片的可能性，AMD用于Instinct MI300系列加速器的CDNA 3系列企业级AI芯片是可能的候选。


在亚利桑那州制造的AMD HPC芯片必须首先运往海外进行封装。


2

【印度CG Power收购瑞萨射频部门】


印度CG Power将以3600万美元收购日本瑞萨电子的RF组件业务。


根据向孟买证券交易所和印度国家证券交易所提交的公司文件，CG Power于今年10月初宣布，已达成最终协议，收购瑞萨电子美国公司及其附属实体的RF组件业务。此次收购将通过一家或多家CG Power子公司进行。


收购预计将在大约六个月内完成，但须满足某些先决条件，包括获得美国外国投资委员会的批准以及任何其他必要的监管和法定批准。还须遵守惯例调整和适用的税收。

3

【传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片】


据业内消息人士称，理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自主开发的自动驾驶芯片方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。


消息人士称，小鹏汽车和蔚来汽车今年早些时候已经推出自有的智能驾驶芯片，但理想汽车也不会落后，因为该汽车芯片开发商正在加紧努力，试图挑战高通和英伟达。


据消息人士称，理想汽车将于今年年底完成其首款智能驾驶芯片“Shu Ma Ke”的流片。


4

【分析师称Apple Intelligence短期内难以驱动苹果iPhone销量增长】


苹果的Apple Intelligence功能正逐步推出，首批六项功能预计将于本月底发布，而Siri的新版本则有望在明年某个时候正式亮相。然而有分析师认为，业界对苹果AI的期望可能过于乐观，iPhone提供“真正的”AI表现可能要等到2026或2027年。


杰富瑞分析师Edison Lee认为，苹果在AI方面相比其他智能手机品牌具有关键优势，但要实现对新iPhone需求的实质性推动，还需要2-3年的时间。


尽管如此，Edison Lee认为，苹果在技术和成本开发方面具有长期优势，尤其是考虑到其与芯片制造商台积电的合作关系。他预计苹果明年将实现iPhone销量增长，但主要归功于传闻中的更薄的iPhone 17 Air，而非苹果Apple Intelligence。

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【三星电子芯片业务负责人就Q3业绩不及预期致歉】


三星电子公布了其2024年第三季度的收益指引，第三季度的初步营业利润约为9.1万亿韩元（约合477.75亿元人民币），而预计为11.5万亿韩元。收入达到79万亿韩元（约合4147.5亿元人民币），而预期为81.6万亿韩元。利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。


对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。


考虑到三星电子芯片部门最近几周的困境，分析师大幅下调了三星的目标价。麦格理在9月25日的报告中将三星的表现从跑赢大盘下调至中性，并将目标价从125,000韩元下调至64,000韩元。

6

【联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU或于本月准备流片】


据消息人士透露，联发科与英伟达一起合作的AI PC的3nm CPU这个月准备流片，预计明年下半年量产。


据悉，这颗CPU将搭配英伟达GPU，目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等。


联发科与英伟达此前有过多次合作，今年3月，联发科与英伟达合作推出Dimensity Auto座舱平台，整合AI与RTX图形处理技术，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场。