日前，传音旗下Infinix品牌已在海外市场预热新机Infinix Hot 50 Pro Plus，并已确认其将搭载联发科Helio G100主控，以及8GB+256GB存储组合。而这款新机最大的亮点便是其采用了超薄设计，机身厚度仅有6.8mm，将成为近年来最薄的非折叠屏智能手机之一。
尽管Infinix Hot 50 Pro Plus凭借超薄机身吸引了众多关注，但其其实并非最薄的智能手机产品。早在十年前，vivo X5 Max就曾创下了直板机型仅4.75mm的记录，并且这一成为至今仍未被打破。而在同一时期，还有OPPO R5等拥有纤薄机身设计的产品出现。
当时这类机型不仅拥有令人惊艳的外观，也代表着相关厂商对智能手机极致轻薄设计的探索。但由于种种原因，后续这样的设计方案逐渐在市场上消失，手机厂商也开始以更加务实和理性的态度来打磨机身厚度。
受限于彼时的技术条件，厂商想实现超薄机身就必然要在多个维度做出妥协。例如当时电池的能量密度还相对较低（大约在300Wh/L以下），所以要实现机身的纤薄就必然需要限制电池体型，这就导致超薄机型的续航能力会大打折扣。但对于用户而言，这显然就会降低使用体验，虽然彼时快充技术已经起步，但还无法完全缓解续航焦虑。
此外，超薄机身还带来了影像模组更为凸出的问题，虽然现阶段许多用户已经习惯了这种外观，但在当时的设计趋势中，平整的机身背部才是主流。而在超薄机身的“衬托”下，原本只是略微凸起的后摄模组就会变得更加醒目。因此后续在综合考虑技术局限性和市场需求后，手机厂商也转变了这一设计的侧重点，不再刻意追求极限的机身纤薄，而是在确保产品力的基础上，再来考虑机身体型的减薄。
vivo X Fold3的机身尺寸
随着电池和元器件堆叠技术的进化，目前智能手机在降低机身厚度方面其实已经取得了显著的进步。以大折叠为例，目前在售的机型在展开状态下机身厚度普遍已降至5mm以下，部分机型甚至达到了4.65mm的水准。同时除了极少数顶级影像旗舰之外，诸多直板机型也将厚度控制在了8mm左右，这些变化也表明超薄机身早已不再是少数产品的专属标签。并且需要注意的是，尽管机身厚度依旧还在增加，但这是建立在电池容量大幅提升、影像能力不断升级的基础上。
值得一提的是，手机厂商其实从未停止对于机身轻薄化的探索，并一直在从多个维度不断为智能手机瘦身。据最新的相关消息显示，OPPO Find X8系列就通过减薄无线充电线圈，实现了整机厚度降低0.07mm。这个数据虽然看似微小，但叠加将后摄模组的凸起从5mm以上降至4mm以下，以及冰川电池能量密度的提升等因素，积少成多也就实现了Find X8低于8mm的机身厚度。
在智能手机轻薄化的发展历程中，过往电池技术的局限性无疑就是最大的绊脚石之一。在能量密度与电池体型之间，往往就需要做出艰难的选择，此前X5 Max等机型所受到的争议很多就集中在此。如今随着硅碳负极技术的成熟，电池的能量密度也已大幅提升，并且在安全性、使用寿命等方面也有了质的飞跃，理论上就为超轻薄机型的复出扫清了一些障碍。但现阶段手机厂商却并未急于跟进的背后，原因则涉及到技术、用户需求等多个维度。
以往实现超薄机身最为简单粗暴的方式，就是在电池配置上“砍一刀”，但从技术的角度来看，机身内部元器件堆叠方式的优化也是其中的关键因素之一。以vivo X5 Max为例，其主板上就堆叠了786个元器件，并采用极限单面布板的方式将90%以上的元器件安置在同一侧，从而达到将主板厚度控制在1.77mm的目标。再配合超薄屏幕、电池，以及背板，最终创造了vivo X5 Max 仅有4.75mm机身厚度的记录。
iPhone X的双层主板
但时移境迁，这种设计目前却并不一定合适。随着智能手机功能性的日益丰富，内部所需集成的传感器和其他元器件数量也在不断增加，这就使得主板的布局变得更加错综复杂。以苹果的iPhone为例，早在2017年就开始引入双层主板，从而提高机身内部空间的利用率。相比之下，主板单面布局的空间利用率无疑就较低。
此外，机身轻薄化设计要面对的另一个挑战就是散热问题，但在极为紧凑的智能手机内部空间中，高效的散热系统同样颇为关键。毕竟过热不仅会引发安全隐患，还会影响到性能表现，因此在轻薄机型中，厂商为确保安全性和使用舒适度，往往会配备能效比更高的SoC，或是对其性能释放进行限制，以避免过热的出现，但这显然就与主流用户对性能的需求产生了冲突。
从某种程度来说，智能手机极致轻薄化除了是技术创新的重要标志之外，同样也有用户一直以来对于便携性的需求存在，因此尽管还面临诸多挑战，但在技术进步的推动下仍有望实现突破。在这一过程中，苹果的新款iPad Pro其实就为手机打了个样，凭借极致轻薄的机身，其更是成功超越了主打轻薄的iPad Air，而这一变化的支点之一就是全新的M4芯片，更高的能效比使得新款iPad Pro在电池容量略有缩水的情况下，续航能力仍与前代基本持平。
如今随着高通、联发科新款旗舰SoC的登场，智能手机领域也有望发生同样的变化。以天玑9400为例，基于台积电第二代3nm制程打造的这款SoC与前代天玑9300相比，CPU单核和多核性能分别提升了35%、28%，GPU峰值性能更是提升41%、峰值性能下功耗降低超过40%。再叠加当下电池技术、散热设计等方面的进化，将有望帮助旗舰机型突破以往机身厚度的局限。
值得一提的是，满足用户对于智能手机便携性和握持手感的要求，其实并非只有单纯降低机身厚度这一个途径。随着用户需求的多元化，即将大量回归的小屏旗舰无疑便是另一种解法。
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