本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
投入使用后预计年新增销售收入21.59亿元。
10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目总建筑面积10.68万平方米， 总投资48亿元。达产后，年新增销售收入21.59亿元。
甘肃省副省长王钧宣布项目开工。省政府副秘书长赵鹏，省科技厅副厅长马腾宇，省工信厅副厅长王永庆，天水市委副书记、市长刘力江，市政府秘书长马军胜出席开工仪式。市委常委、常务副市长张晓强主持。刘力江在致辞中代表市委、市政府，对项目开工建设表示热烈的祝贺。他说天水华天集团作为排名全球第六、国内第三的集成电路封测企业，在全市工业经济发展中具有举足轻重的地位。今天开工建设的汽车电子产品生产线升级项目，是华天集团瞄准新能源汽车等应用领域集成电路市场需求、增强企业市场竞争力的重大举措，对天水市打造集成电路封测产业聚集区，推动工业经济高质量发展具有十分重要的意义。
华天电子集团董事长肖胜利在开工仪式上介绍，自2010年华天电子科技园开工建设以来，公司累计投资超过70亿元，发展成为我国重要的引线框架类集成电路封测基地。本次投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目，占地106,817平方米，项目建成后，预计年新增销售收入21.59亿元，税收贡献1.02亿元。
天水华天电子集团前身是国营永红器材厂，始建于1969年，是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体领军企业之一。1994年，肖胜利担任国营永红器材厂厂长。三年多时间，天水华天从年亏损达2300多万元、负债近亿元实现盈利。2007年天水华天在深圳交易所上市，如今在全球集成电路封装行业中排名第六。近五年，天水华天电子集团累计研发投入达到了30.3亿元，年均研发费用达到销售收入的5%以上。
目前，天水华天主要业务聚焦于集成电路的封装测试领域。可以提供的集成电路封装产品系列涵盖了多个类型，具体包括：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
在汽车电子相关技术上，天水华天持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。同时，天水华天亦表示，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，加快 2.5D、FOPLP 封测量产能力建设，推进基于TMV 工艺的 uPoP、超高集成度 uMCP、高散热 FCBGA、12 寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产。
2024 年上半年，天水华天积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。2024 年上半年，公司实现营业收入 67.18 亿元，同比增长 32.02%，其中二季度实现营业收入 36.12 亿元，环比一季度增加 5.06 亿元；归属于上市公司股东的净利润 2.23 亿元，同比增长 254.23%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润 1.66 亿元，环比一季度增长 190.53%。报告期内，公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP 项目稳步推进，双面塑封 BGA SiP、超高集成度 uMCP、12 寸激光雷达产品等具备量产能力，基于 TMV 工艺的 uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度 QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。
据了解，2024年天水华天投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在浦口经开区正式签约。盘古半导体先进封测项目投资30亿元，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元，该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用。
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