【环球网科技综合报道】日前，在北美嵌入式电子与工业计算机应用展上，高通技术公司正式发布了全新的工规级IQ系列芯片及物联网解决方案。该方案旨在通过领先的边缘AI技术，为各行各业提供智能化的边缘侧解决方案，加速工业智能化的进程。
据了解，高通IQ系列芯片是专为满足工业应用需求而设计的，具备宽温域运行、集成式安全特性等极端条件下的工作能力。此外，该系列芯片还具备高达100TOPS的终端侧AI性能，可赋能一系列高端、中端和入门级工业机器人、无人机、工业检查与自动化等应用。
与此同时，高通还推出了全新的物联网解决方案框架。该框架利用IQ系列芯片以及行业领先的边缘AI工具和参考应用组合，开发端到端的解决方案，从而简化开发和部署流程，提高运营效率。该框架包含优选芯片组和核心软件、定制化的参考设计、软件库和SDK、基于云的补充服务等，支持接入整个生态网络，包括分销商、独立软硬件供应商、系统集成商等合作伙伴。
高通技术公司汽车、工业与嵌入式物联网和云计算事业群总经理Nakul Duggal表示：“高通技术公司处于数字化转型的最前沿，是引领跨行业AI变革的企业。IQ系列专注于将领先的边缘侧AI引入各行各业的联网终端。凭借从支持简单计算到复杂计算的顶尖技术，我们面向物联网产业伙伴、系统集成商和客户在内的整个生态系统，致力于成为他们值得信赖的规划顾问和部署伙伴，从而助力整个生态系统蓬勃发展。”
此次发布的IQ系列芯片及物联网解决方案，不仅巩固了高通在边缘侧智能领域的领先地位，也为工业智能化的进一步发展提供了有力的支持。未来，高通将继续致力于技术创新，为工业智能化注入更多动力。