五分钟了解产业大事
每日头条新闻
台积电回应将在欧洲建立更多芯片工厂传闻
微软终止支持初代Surface Laptop Go笔记本
消息称三星下调HBM产能目标
工信部：大力发展人形机器人、脑机接口、6G等新领域新赛道
铠侠或放弃原定本月的IPO计划
特朗普：或对墨西哥进口汽车征收200%关税，援助美国汽车业
员工举报IBM大中华区董事长
谷歌希望美国加州法官暂缓执行第三方应用商店开放令
美国造车新势力Fisker获准破产
机构预估2024年中国大陆芯片出口额同比增长11.4%
腾讯与中国信通院签署人工智能业务合作协议
前三季度我国集成电路出口额增长22%，进口额增长13.5%
国家统计局：9月新能源小汽车和燃油小汽车价格分别下降6.9%和6.1%
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【台积电回应将在欧洲建立更多芯片工厂传闻】
据中国台湾科技委员会主任吴诚文称，随着芯片制造商扩大其全球影响力，台积电正计划在欧洲建立更多工厂，重点关注人工智能（AI）芯片市场。
吴诚文没有具体说明台积电在欧洲进一步扩张的时间表。他表示，中国台湾正在考虑支持台积电供应商在靠近德累斯顿的捷克工厂投资。
另外，吴诚文表示，无论11月美国总统大选结果如何，他预计台积电将面临进一步在美国扩张的压力。台积电迄今已承诺投资超过650亿美元在亚利桑那州建立三家工厂。
对此，台积电在一份电子邮件声明中表示，公司仍专注于当前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。
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【消息称三星下调HBM产能目标】
据业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。
鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。
另外，在产能方面，2025年，三星HBM生产目标将从135亿~140亿GB降至120亿GB左右。
一位知情人士解释说，“据我了解，由于HBM业务低迷，三星电子已决定放慢设备投资步伐”，并补充道，“只有在向英伟达批量生产供应后，才会开始讨论追加投资的事宜。”
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【铠侠或放弃原定本月的IPO计划】
据路透社报道，铠侠原定本月进行IPO的计划被取消，是因为铠侠大股东贝恩资本与外部投资者间对铠侠的估值存在巨大差异。
贝恩资本对铠侠的估值大致为1.5万亿日元（约合712.05亿元人民币），这一目标高于今年截至目前为止任意一家在日IPO企业，但投资者的整体看法却仅有该数值的约一半，即8000亿日元（约合379.76亿元人民币）左右。
多位分析师表示，目前正处于NAND闪存行业整体周期的平台期，目前不是对铠侠进行投资的最佳时间。
据悉，铠侠在2020、2021、2024年三度尝试IPO，但由于各种内外部因素均未能成功上市。
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【员工举报IBM大中华区董事长】
近日网传一封举报信显示，一位IBM中国员工举报IBM中国董事长陈旭东违反公司政策、收受贿赂、违反保密协议等多项违规行为。
该员工在举报信中称，其于9月30日突然接到陈旭东通知，因第三季度业绩未达标而被解雇。这名员工认为自己在公司业绩一直优异，不满遭到突然开除，因此公开举报董事长的各项问题。举报信中指出陈旭东违反公司相关政策带领员工与业务伙伴到夜店卡拉OK消费；收受业务伙伴礼品券以及现金等价物纪念银币；多次违反保密协议等多项违规行为。
对此，IBM官方确认了这封举报信存在，并回应称：“高度重视并彻底调查任何可能违反公司商业行为准则的行为。我们不对员工的个人情况进行讨论，将继续专注于服务大中华区的客户。”
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【美国造车新势力Fisker获准破产】
美国造车新势力Fisker获得了法院对其破产清算计划的批准。10月11日，美国破产法官Thomas Horan在特拉华州威尔明顿举行的法庭听证会上批准了Fisker的破产计划，并准许该公司在出售其车队后用剩余资产偿还债权人。
据悉，Fisker是美国知名造车新势力，曾对标特斯拉，成立于2007年，主要生产混动跑车，2014年，Fisker被万向集团以1.49亿美元（约合9.03亿人民币）收购。2020年10月，Fisker登陆纳斯达克，股票代码为FSR。该公司首款车型Karma于2011年上市，至2019年7月停产。
Fisker于今年6月申请破产保护，理由是未能与日产就其电动汽车的生产达成合作。申请破产时，Fisker预计资产为5 亿至10亿美元（约36.33亿至72.65亿元人民币），预计负债为1亿至5亿美元（约7.27亿至36.33亿元人民币）。
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【机构预估2024年中国大陆芯片出口额同比增长11.4%】
DIGITIMES研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。
DIGITIMES分析师简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元，因中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，将成为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。
简琮训预估，2024年中国大陆芯片出口金额约为950亿美元，IC出口金额明显增长，为疫情以来次高，反映出中国大陆自主发展半导体已现成效。在出口区域方面主要集中在亚洲，中国台湾、韩国、越南、马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占70%。