金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“卡扣电子设备及其配件”的专利，公开号 CN 118775682 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本公开涉及一种卡扣、电子设备及其配件，所述卡扣包括基体、卡扣本体和触发模组，所述卡扣本体可活动地与所述基体连接，以便所述卡扣本体在卡接位和分离位之间切换，所述卡扣本体包括卡扣头；所述触发模组与所述卡扣本体连接，所述触发模组用于触发所述卡扣本体活动；其中，在所述卡接位，所述卡扣头能够与被连接部件卡接；在所述分离位，所述卡扣头能够与所述被连接部件分离。本公开实施例的卡扣具有方便两个部件之间的拆装等优点。