在基本面复苏叠加政策面利好等多个因素催化下，半导体板块上周五再度全线爆发，今天继续领涨全市。其中，先进封装分支文一科技6连板，另外同兴达、华润微等多股涨超5%。
消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上修了四季度的业绩指引，台积电10月17日大涨近10%，股价创历史新高，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。
台积电董事长魏哲家在电话会议上强调，人工智能的需求才刚刚开始，预计第四季度业务将继续受到尖端工艺技术的强劲需求的支撑。此外，他强调，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。市场分析表示，这对中国的设计、代工、封测行业也是较大利好和信心提振。
此外，国内半导体板块自2021年至今已经下跌了超3年时间，在全球及国内半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后，叠加在美联储降息，估值或迎来显著修复。据华福证券最新研报，整体封测长PB估值仍处于偏低位置。在半导体材料、半导体设备、集成电路封测、集成电路设计四大细分板块中，集成电路封测估值相对更低。
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接下来，笔者将为大家介绍先进封装领域国内外发展情况，并为大家盘点A股市场具有国产替代潜力的细分方向和公司。
先进封装处于半导体的中端环节
首先，封测是封装和测试的简称，是半导体产业链重要一环，其中封装技术分为传统封装和先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装。相比于传统封装，先进封装具有尺寸小型化、高性能、高可靠性一级成本低的优点，但两种技术之间不存在明确的替代关系。
先进封装通常包括凸块（Bump）、晶圆（Wafer）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）四个关键要素，具备其中一种即为先进封装。其中，Bump 联通芯片与外部的电路，并能缓解应力；Wafer 充当集成电路的载体；RDL 连通 XY 平面的上电路；TSV 则贯通 z 轴方向上的电路。
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从整个半导体产业链来看，先进封装处于半导体的中端环节。据华福证券，半导体产业链的上游是软硬件材料及设备，中游是集成电路的设计、生产，下游是终端产品应用。而封测又属于半导体产业链中游（包括设计、制造和封测三大环节）的最后一个环节。芯片经过封测之后交付给芯片设计厂，再销售给下游终端产品应用企业。
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在技术类型上看，先进封装主要包括倒装焊（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、SiP（System in Packag，系统级封装）、 Chiplet等。其中，台积电的CoWoS先进封装技术就是一种2.5D/3D的封装技术，也是目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是技术，受到英伟达 GPU 芯片采用。
AI继续推动需求爆发！先进封装将成为“后摩尔时代”重要赛道
目前，无论从半导体技术面，还是从需求端、供给端来看，先进封装都为大势所趋。
从技术面来看，随着芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，半导体产业已经进入“后摩尔时代”，具有小型化、高度集成的的优势的先进封装是超越摩尔定律的重要赛道。根据摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番。不过，在2023年底，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。
从需求端来看，据天风证券，高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域是大量依赖先进封装，先进封装占封测市场的比重预计将持续提高。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。
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从供给端来看，华福证券表示，据SEMI数据，一方面，到2024年，全球芯片产能将增长6.4%，且中国将引领世界半导体生产量的增长，可见半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。其中，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益长。
先进封装国产产业链机遇大于挑战
由于封测行业技术壁垒较低，中国内陆在封测行业实现了较高程度的国产化，但仍然以传统封装业务为主。据中泰证券，内陆先进封装较海外有两方面差距，一是内陆先进封装占比较全球水平低，仍有较大提升空间；二是全球封装市场仍以海外厂商占主导，内陆厂商全球份额仍有较大提升空间。
值得注意的是，从2018年至今，美国对华制裁不断升级。近年来来，美国更是限制内陆AI芯片发展，倒逼内陆AI芯片先进封装加速国产化。数据显示，中国先进封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至 2020年的351.3亿元，年均复合增长率达16.96%，预测2025年中国内陆先进封装市场规模将达到1136.6亿元。
从封装工艺上游核心环节来看，设备和材料决定了封装工艺能否顺利完成，但两个环节国产化率亟均需提升。
在先进封装设备方面，主要需用到减薄机、划片机、固晶机、烤箱、引线键合机、注塑机以及切筋/成型设备等。封装结束后做最后的成品测试，主要用到测试机、探针台、分选机等。
开源证券表示，我国先进封装设备国产化率整体低于15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%，TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。
先进封装材料市场结构则以封装基板和包封材料为主。山西证券表示，先进封装材料环节的光刻材料、电解液、玻璃基板等高端品类国产化空间巨大。
笔者现在就给大家整理出先进封装产业链A股代表公司，供大家参考。
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