【简讯】AMD锐龙7 9800X3D 11月7日上市;高通推出骁龙8至尊版…

AMD锐龙7 9800X3D 11月7日上市

今天,AMD官方确认,Ryzen 7 9800X3D计划在11月7日正式上市。按照之前的说法,Ryzen 7 9800X3D拥有8核心16线程,L3缓存为96MB,TDP为120W,步进为C0,基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz,高于Ryzen 7 7800X3D的4.2GHz和5.0GHz。


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AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上表示,AMD正在改进X3D的功能,开发一些非常酷的差异化元素,让产品变得更好,暗示新一代Ryzen 9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。传闻Ryzen 7 9800X3D不支持超频功能,也许新功能将出现在明年的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D上。


根据主板厂商泄露的资料,锐龙7 9800X3D的基准频率为4.7GHz,相比于锐龙7 7800X3D提升多达500MHz,对比同样8核心的锐龙7 9700X更是高出足足900MHz。


热设计功耗120W,和上代保持一致,锐龙7 9700X则是默认65W,可解锁到105W。加速频率不详,不过有网友拿到样品后测试超频了一番,开启PBO、offset,小幅提升BCLK外频,达成了全核5.6GHz,有效频率最高达到5687.53MHz。


同时,AMD宣布对现有的四款Ryzen 9000系列产品降价,国行版调价如下:

Ryzen 9 9950X - 4599元,降价300元;

Ryzen 9 9900X - 3199元,降价200元;

Ryzen 7 9700X - 2399元,降价150元;

Ryzen 5 9600X - 1699元,降价250元。


高通推出骁龙8至尊版

在骁龙峰会期间,高通正式推出骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)移动平台。高通表示,旗舰移动平台现将以“至尊版”命名,向行业展示其显著的进步,并开启终端侧生成式AI新时代,无缝处理多模态AI复杂性,同时将隐私保护放在首位。


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骁龙8至尊版首次采用了一系列技术,包括第二代定制Oryon CPU、Adreno GPU和增强的Hexagon NPU,带来了大幅度的性能提升,同时在搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。新技术也赋能了诸多其他体验,包括采用AI-ISP的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等。


骁龙8至尊版的CPU部分包括了两个Prime内核和六个Performance内核,各配备了12MB的L2缓存,频率分别为4.32GHz和3.53GHz;GPU部分为Adreno 830,频率为1100MHz,具备12MB独立缓存;增强型Hexagon NPU具备80TOPS算力;支持原生虚幻引擎5.3解决方案和Snapdragon Elite Gaming功能;支持LPDDR5X和UFS 4.0;采用了Snapdragon Sound技术套件,包括Qualcomm aptX无损音频技术,可提供24bit/48kHz蓝牙音乐播放和24bit/96kHz的Wi-Fi音乐支持;集成X80 5G调制解调器-RF射频系统,峰值下载速率10Gbps,峰值上传速率3.5Gbps;集成NB-NTN(卫星)支持;FastConnect 7900移动连接系统,支持Wi-Fi 7,集成UWB,峰值速率5.8Gbps;配备专用AI张量加速器。


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峰会上,小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布,小米15系列将全球首发骁龙8至尊版,新机将在本月底发布。此外,华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和ZTE等OEM厂商和智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8至尊版的终端。


英特尔寻求与三星进行高级别会谈

过去几年,三星一直被良品率所困扰,丢失了大量订单。英特尔在2021公布了“四年五个制程节点(5N4Y)”工艺路线图,希望2025年凭借Intel 18A重新回到半导体工艺领先位置,但直到上个月还传出“暂时无法实现大规模量产”的消息。


据TrendForce报道,有行业人士透露,英特尔首席执行官帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)正在寻求与三星会长李在镕会晤,举行高级别会谈,讨论双方的晶圆代工部门的全面合作方案。


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三星在2017年推出了晶圆代工业务,虽然有一定的吸引力,但是仍远远落后于台积电。英特尔代工服务(IFS)自2021年成立以来,除了与思科和AWS等签订了一些订单,不过一直难以吸引到更大规模的客户。根据市场调查机构公布的数据,今年第二季度台积电在代工领域的市场份额达到了62.3%,遥遥领先于第二名三星的11.5%。


据了解,英特尔将与三星探讨组建晶圆代工联盟的可行性,从而可能在多方面进行合作,包括工艺技术的交流、共享生产设备、共同研发新的制造技术等。随着全球都在收紧先进半导体出口政策,地区生产能力变得越来越重要,潜在的合作或者设备共享成为了必要时的选择之一。


真我GT7 Pro全球首发Eco2苍穹屏

10月22日,真我官方宣布GT7 Pro将全球首发Eco²苍穹屏,挑战万元内最好屏幕。据了解,该屏幕为三星等深四微曲结构,具备“旗舰专属”的形态和“超旗舰”的屏幕素质;支持硬件级全亮度类DC护眼,将万元折叠屏显示技术首次应用于直板手机。


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真我中国区营销总监楚楚_Jessie表示,该屏幕是真我与三星独家定制联合调教,无论在色彩显示,护眼,功耗方面都上了一个大台阶,它既有三星屏幕一贯的显示优势,又加入了顶级护眼的诸多技术。


其他方面,真我GT7 Pro将率先搭载骁龙8至尊版移动平台,配备后置三摄影像模组,包括5000万像素大底主摄、超广角和LYT-600 3X潜望式长焦镜头,内置6000mAh电池,支持120W闪充,支持IP69级防尘防水。


NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300

据TrendForce集邦咨询的最新调查,NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。同时还计划在明年策略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU,预计这将增加对先进封装技术的需求。


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此次更名中,原先的B200 Ultra变更为B300,GB200 Ultra变更为GB300,而B200A Ultra和GB200A Ultra分别调整为B300A和GB300A。


B300系列的发布时间预计在2025年第二季度至第三季度之间,B200和GB200系列则预计从2024年第四季度开始出货,直至2025年第一季度。


TrendForce指出,NVIDIA对Blackwell系列芯片的细分更精细,以满足云服务提供商(CSP)的性能要求和服务器OEM的成本效益需求,并根据供应链的产能进行动态调整。


此外,NVIDIA对HBM的采购规模也将持续扩大,预计到2025年,NVIDIA将占据全球HBM市场的70%以上,年增长超过10个百分点。


B300系列预计将搭载HBM3e 12hi内存,这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品,预计生产良率至少需要两个季度以上的学习曲线才能稳定。


iQOO 13定在10月30日发布

今天,iQOO宣布将于10月30日正式推出iQOO 13,官方称之为“性能之光”。在官方预热视频中还公布了iQOO 13的外观设计,该机沿用了上一代“万里舷窗”的设计语言,并在此基础上加入了全新光效,和镜头模组融为一体。


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iQOO产品经理戈蓝V表示,iQOO 13镜头上没有灯带,iQOO用一种非常巧妙的发光技术实现了这种效果,光是折射和衍射出来的。


屏幕方面,iQOO 13采用一块京东方2K直屏,首发京东方Q10发光材料,刷新率是144Hz,是全球第一款采用2K屏的骁龙8至尊版机型。据官方介绍,iQOO 13屏幕全局峰值亮度提升了12.5%,偏色减轻了50%以上,寿命提升了33%,拖影减轻15%,功耗降低10%。


核心配置上,iQOO 13首批搭载骁龙8至尊版处理器,首发自研电竞芯片Q2,带来PC级2K纹理超分以及原生级144FPS超帧,是行业内唯一实现《和平精英》2K 144FPS超分超帧并发的旗舰,同时也是一款拥有顶级电竞视效体验的旗舰手机。


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