微星在自家的主板产品布局当中，针对主流的中高端主板型号，根据性能定位划由弱到强分出了MAG、MPG以及MEG三大系列，其中最顶级的MEG系列包含了ACE战神和GODLIKE超神两款。相较于GODLIKE超神，尽管ACE战神在性能用料方面要稍微拉开点差距，但事实上却是板如其名，实力强劲到能够与神一战，且没有顶级旗舰那般过于高昂的售价，自入局以来获得不少高端玩家了青睐。
今年，是英特尔极为重大的换代升级元年，陪伴了大众14年的酷睿i系列改名为了酷睿Ultra系列，并且引入了NPU，开启桌面端AI PC新纪元。这一次，微星旗下多款主流型号为新一代的Intel Z890主板打响头阵，先大哥GODLIKE超神一步扛起旗舰定位主板的大旗。那么，本篇评测我们就来上手看看，这款目前代表着微星顶级水平的主板型号，在打磨接近三年之后，到底会交出一张怎样的答卷。
参数规格
外观与配件
主板的外包装与过往一样采用了带有手提的紧凑型设计，没有因为是旗舰定位而做一些过于夸张的面子工程。在实实在在之余，正面依旧展现着ACE金光闪闪的标志性设计风格，低调之中不失豪华，给人一种由内向外渗透的高端之气，犹如一名富有涵养的名流人士。当然，产品的主要特性标签还是要打上，包括应用了Intel Killer旗舰级WiFi 7无线网卡、超高带宽的10G网口以及酷睿Ultra系列处理器主打的雷电接口。
背面的产品特性版面设计也是没有做出太大的变化，里面除了强调旗舰级的智能供电方案之外，还提到了微星这一个产品周期的重点——DIY友好型设计，从人性化的角度出发，在接口、插槽和外围的扩展性功能上深度优化，力求为用户带来简单实用的使用体验。
相较于上一代的MEG Z790 ACE，MEG Z890 ACE从E-ATX回归到了更加主流化的ATX版型，有利于兼容更多的机箱。整体的外观设计基调依旧有所保留，有着极强的产品辨识度。不过，作为新一代的产品，也还是要有属于自身的特色。
MEG Z890 ACE与我们先前评测过的MPG X870E CARBON WIFI 暗黑有着相似的设计风格：CPU供电主散热装甲上同样嵌有微星龙盾的RGB LOGO，并且在左侧同样划分出了一个过渡层区，印有对应的系列名称。MPG X870E CARBON WIFI 暗黑用的是透明塑料，而更高端的MEG Z890 ACE则用上了拉丝金属，周围配以金色包边，且文字以银色进行突出，彰显高端气质。
这次，M.2与南桥散热装甲是一直延伸至主板右侧边缘，遮盖住了下方的前置USB扩展接口和SATA接口。大面积的一体式散热装甲带来了出色的观感。此外，微星在散热装甲开槽和PCB上引入了交错式的斜切纹理，在增大装甲的散热表面积的同时，通过装甲与PCB之间的高度差以及色彩过渡的视觉差，右下方大大的MEG标志因此得到进一步的突出，形成了富有层次感与力量感的艺术美学。
主板背部依然是保留了金属背板，印有品牌系列型号等元素，除了增颜值，更重要的是能够辅助背部发热元件进行散热，保护背部元件不受磕碰，提升主板的强度以减少PCB弯曲形变的程度。
既然是高端系列型号，配件不丰富肯定是说不过去的。MEG Z890 ACE附带了一条5V ARGB转接线、一条12V RGB一分二线、四条SATA线、一条机箱前置I/O延长线、一个装有主板驱动的U盘、一根直插式的鲨鱼鳍WiFi 7天线、信仰贴纸以及安装指南等纸质材料。
PWM+5V ARGB+USB 2.0三合一线材和新一代的EZ M.2快拆螺丝同样没有缺席。前者非常方便用户去搭配需要用到独立控制盒的风扇套装，后者则凭借独特的弹性圆头，可使M.2 SSD按下即扣，并且配了一把钥匙样式设计的简易螺丝刀供用户拆装，但螺丝数量只有一个，主要是供主板最上方的M.2插槽替换原本的固定金属底座的平头螺丝以支持2260规格SSD使用。另外，主板还给到了一套常规的M.2螺丝螺柱，可能是起到备用防丢的作用。
值得一提的是，MEG Z890 ACE这次特别两根配有温度检测探头线材。把它们连接至主板的对应接针后，用户可以根据自身的需要将其固定在机箱内任意需要检测温度的区域中，并且在BIOS的风扇控制页面中新增此温度选项作为系统风扇转速的变化标准，以实现更精确高效的散热调控。虽然这个配件并不是什么新鲜玩意，但如今真的没多少款高端主板会加入这些细节上的功能扩展，刚好MEG Z890 ACE就是其中之一。
扩展性能
内存插槽
MEG Z890 ACE的内存插槽为单边扣设计，但可开合的卡扣在靠显卡一侧，主要是为了避免与上方的双8Pin CPU供电起冲突。内存插槽数量为4个，插满最大容量可达256G。由于这次Z890主板适配新一代的CUDIMM内存，频率上限得到了大幅提升，而MEG Z890 ACE则是支持至DDR5-9200+OC。
PCIe与M.2插槽
MEG Z890 ACE提供了三个全长且带金属装甲加固的PCIe×16插槽：最上方为PCIe 5.0×16，中间是PCIe 5.0×8，均走CPU直连通道；最下方则是PCIe 4.0×4，走南桥芯片组通道。考虑到用户一般都会在第一个PCIe插槽插显卡，为此微星专门为其加入了显卡快拆结构。我们仅需按一下显卡槽右侧的按键，显卡插槽的卡扣就会保持打开，就可以用两只手去拆显卡了，装好显卡后再按一次，就会锁紧卡扣。同时，按钮旁边的提示图标也会跟着我们的操作联动变换，一定程度上可以帮助用户在正面看到卡扣实时状态。这个结构同样应用在好几款新的微星主板上，前段时间我们评测过的MPG X870E CARBON就是其中之一。
5个M.2插槽穿插在PCIe插槽之间，最上方的M.2散热装甲进行了加厚处理，以更好地压制Gen5 SSD的高发热，而下方4个M.2插槽则共用一块大面积的散热装甲。装甲的拆卸十分简单，只需按下末端的金属开关即可取出。同时，每个M.2都配有底部散热片，对于双面颗粒的M.2 SSD来说十分友好。5个M.2由上至下、由左到右规格参数依次是：
M.2_1，带宽为PCIe 5.0×4，支持2280/2260规格SSD，走CPU直连通道；
M.2_2，带宽为PCIe 4.0×4，支持2280/2260规格SSD，走南桥芯片组通道；
M.2_3，带宽为PCIe 4.0×4，支持2280/2260规格SSD，走南桥芯片组通道；
M.2_4，默认为PCIe 4.0×4，支持22110/2280规格SSD，走南桥芯片组通道，可在BIOS中手动设置走CPU直连通道支持PCIe 5.0×4，但两个PCIe 5.0插槽会分别变为×8和×4通道；
M.2_5，带宽为PCIe 4.0×4，支持2280/2260规格SSD，走南桥芯片组通道。
据目前已知的情况来看，运行在PCIe 4.0×8状态时，RTX4090未出现有明显的性能损失问题，而在PCIe 4.0×4状态时性能大约会损失10%，因此，只要不同时插满以上所有的插槽，基本上是不影响正常使用体验的。考虑到PCIe 5.0拥有更高的传输带宽，如果未来PCIe 5.0显卡普及，且性能仍未能跑满带宽上限，那么跑在PCIe 5.0×4时也可以做到无性能损失。
图片中为了展示螺柱圆头具有弹性并未将SSD完全固定好
除了最上方的M.2插槽的2280螺柱位是上一代的塑料旋扣外，其余均升级为新一代的弹性圆头螺柱，按下SSD就能很稳地卡住，拆的话，只需轻轻一按螺柱圆头，SSD就会顺势弹出，比起旋扣操作起来要舒服不少。
板载I/O接口
尽管微星MEG Z890 ACE回归到标准的ATX版型，PCB面积小了不少，但板载的I/O接口种类却是不减反增。首先要说到的是PWM+5V ARGB+USB 2.0三合一扩展接口，这是微星EZ DIY设计的其中一个重点功能。搭配主板附送的对应线材，可以在主板之外实现接口的扩展，对于目前玩法层出不穷的风扇/散热器产品来说无疑是最佳拍档的存在，不仅减少了线材的使用，而且大大降低了用户理线的难度。
其次是PCIe辅助供电8pin接口，据官方称这是为了更好地适配AI使用场景下的多卡系统以及功耗有一定增加的GeForce RTX 50系列而设计的。我们实测之后发现确实是起到了作用，能够有效减轻显卡独立供电和显卡插槽供电压力，更好地应对显卡不小的瞬时功耗释放。虽然在实际使用过程中可能感知不强，但这种不影响现有使用状况且未雨绸缪的做法，肯定是有比没有要好。
此外，主板上还提供了两个温度探头接口，5V ARGB和水泵供电接针底座也特地做成了白色，方便用户区分。位于右下角的电源重启键上方是雷电5扩展卡接口，在它的左边是双BIOS的切换开关，一个负责战未来，另一个则更多是在日常中是起到BIOS参数性能配置硬切换的作用，同时也能够作为万一BIOS突然出问题的应急功能。
背部I/O接口
背部I/O方面，相较于上一代MEG Z790 ACE，MEG Z890 ACE依然保留了三大金刚——更新BIOS按键、清空CMOS按键和智能按键，USB 10Gbps Type-A接口数量从7个增加至10个，USB 10Gbps Type-C接口从1个增加至2个，雷电4接口依然是两个，但已经无需外接mini-DP即可直接输出8K视频信号（需显示器有接口支持），并且补充了一个HDMI 2.1接口，保证核显输出的兼容性。有线网口虽然从两个变为一个，但是升级为万兆LAN口，无线网卡则支持当前最新的WiFi 7且集成蓝牙5.4，接口为直插式。音频接口仅给到输入输出3.5mm孔各一个，以及一个数字音频光纤输出接口，足以满足大部分用户的日常需求。
主板拆解
拆除散热装甲后我们才发现，原来雷电4接口与上方的六个USB 10Gbps Type-A接口其实是由单独的一小块PCB出来的，PCB通过硬桥接拓展出来，形成堆叠。至于为什么这样做，肯定是为下方的雷电4模块让路。两个雷电4接口分别由单独的主控芯片控制，型号为JHL9040R，来自英特尔。
供电模块
MEG Z890 ACE的CPU供电散热装甲和上一代一样，相数多到要用上三面围城式的设计，中间串有两根6mm铜管加强导热，充分利用每面“围墙”的散热面积。不过，这次只有顶部的散热装甲用上了鳍片，其余两部分均为铝块。
MEG Z890 ACE采用了24+2+1+1路DRPS供电方案，其中CPU核心供电和核心供电用的是瑞萨的RAA229131 PWM控制器，最大可控制20相PWM信号，因此CPU供电部分实际应该是12相并联，SPS MOSFET型号均为瑞萨的R2209004，最大电流支持110A。剩下的2+1+1路分别对应的是SA供电、核显供电以及为Arrow Lake平台新引入的VNNAON电源供电，它们的Dr.MOS芯片放置在了左侧部分，插在一堆SPS MOSFET中间，型号均为瑞萨的RAA220075，最大电流支持75A，旁边可以看到瑞萨的RAA229134 PWM控制器。
网卡与声卡
有线和无线两款网卡挨得很近。有线网卡是Marvell的AQC113CS，是一款在旗舰型号主板很常见的万兆网卡。无线网卡则隶属于Intel主攻电竞体验的Killer系列，型号为BE1750X，支持WiFi 7和蓝牙5.4，是BE200的进阶版，特别之处在于配有专属的网络控制面板，可更好地优化网络带宽的分配。
声卡芯片是来自瑞昱的ACL4082，定位高端，并附以ESS ES9219Q运放芯片，提供优质的音频输入/输出信号。
上机测试
我们这次是以套装的形式收到这款微星MEG Z890 ACE主板的，套装的其余配件是一颗Intel 酷睿 Ultra 9 285K、一个微星自家的MAG CORELIQUID I360寒冰一体式水冷以及一套金士顿最新的CUDIMM内存——FURY 叛逆者 DDR5-8400(24GB*2)。考虑到Arrow Lake的热点位置较过往的LGA 1700平台处理器相对靠上，微星还特别附送了专门的LGA 1851偏移扣具，官方宣称相比正常扣具可降低2~3℃。测试平台的其余配件如下表所示。
BIOS体验
MEG Z890 ACE的BIOS是微星采用了全新版面设计的CLICK BIOS X，与之前的变化在MEG X870E CARBON 暗黑评测里面已经提过了，这里就不再展开介绍了，我们还是把目光放在英特尔酷睿Ultra与Z890芯片组所带来的新特性上。测试时主板BIOS更新至10月4日的1A14-T1版本。
关于前面PCIe和M.2插槽的通道分配上，M.2_4插槽是可以手动从默认的PCIe 4.0×4切换至PCIe 5.0×4的，具体设置的位置是在PCIe子系统设置里的CPU PCIe通道设置选项这里。
主板BIOS提供CPU功耗挡位一共有4个，默认选择是Intel Default Setting，即PL1（长时功耗限制）：250W、PL2（短时功耗限制）：250W、CL（电流限制） ：347A，完全解锁功耗则是MSI Unlimited Setting，等会我们来看看这两者之间有多大的性能差距。
CPU电压设置这里给到了一个模式，可供用户针对性地选择全核心统一设置、性能核心与能效核心分别设置以及每个核心单独设置。此外，可设置电压的类目也多了不少，有够硬核玩家把玩一番了。
同样是为了照顾硬核玩家，微星还专门提供了一个极限超频设置选项，里面包含两个模式，基本上就是将CPU的PCIe通道带宽降低至PCIe 1.0模式，让CPU全身心地投入到超频工作当中。
CPU Force是微星监测CPU体质的功能选项，我们手上这颗性能核分数是111.6，能效核分数是90。由于目前没有足够的样本进行对比，暂时不知道大概在什么水平。
内存小参快速配置选项Memory Extension Mode在以往的三种模式选项的基础上增加多了一个高带宽模式。而在它上方还多出一个叫做Dragon Alliance Mode的功能，这是针对一些微星与内存厂商合作优化过的内存型号，可一键超频至官方已经测试到位的配置，稳定性与性能都有保障。我们测试的金士顿 FURY 叛逆者 DDR5-8400就是其中一款合作款内存型号，开启后直接是超频至8600MT/s，高于XMP的8200MT/s，稍后我们来看看跑分成绩对比。
CPU供电性能测试
CPU供电性能测试部分我们还是按照惯例来跑一下AIDA64 FPU，接着通过Cinebench R23进一步对比变量之间的单/多核心性能，考察主板的面对不同设置下的高负载时的工况。这次测试的变量有前面说到的默认设置（Intel Default Setting）和解锁限制（MSI Unlimited Setting）。
面对FPU的高负载时，默认设置在烤机过程中会出现较为频繁的核心频率波动，基本上在5.0GHz到5.3GHz之间徘徊，平均功耗为248.5W，CPU温度也不算特别高，为80度，因此给到主板的压力十分有限了，供电MOS最高温度为66℃。解锁功耗电流限制之后，CPU平均功耗提升至292.2W，温度升高10℃，核心频率变得稳定，供电压力也跟着上来了，MOS温度此时为74.5℃。但是，两者CineBench R23的成绩差距却很小，仅百分之零点几，也就是说，用户即便是默认设置下使用也不会有太大的性能影响，能效还控制到位。
在默认设置下，红外摄像头监测到MEG Z890 ACE的CPU供电模组表面最高温度点在下方小铝块与左侧大铝块之间，为50℃出头，不过，在双热管的作用下，热量得到较为均匀的分散，利于解热。
内存超频
关闭虚拟化技术前
关闭虚拟化技术后
在内存的测试过程中我们发现，Windows 11 24H2默认开启基于虚拟化的安全性（Virtualization-based Security）功能，导致AIDA64提示的内存跑分的成绩受到影响。我们在BIOS的CPU特征子菜单中找到了Intel虚拟化技术的开关，关闭之后内存的成绩就正常了，关闭前后的内存延迟时间差距将近50ns，还是相当夸张的。为此，后面的内存跑分我们都是在关闭Intel虚拟化技术的情况下测得。当然，直接在Windows系统注册表里面去手动关闭该功能也是可以的。
最后我们来看一下微星MEG Z890 ACE搭配金士顿 FURY 叛逆者 DDR5-8400内存的超频总体情况。官方标称内存最大支持DDR5-9200+OC，实际其实是能够做到的，但运行起来并不是很稳定，稍微降一挡至DDR5-9067就没问题了（Gear 4的条件下达成），这时AIDA64没能正常识别到内存的频率，但系统显示是正常的。实测下来，我们建议有条件购买到微星官方优化合作内存的用户优先选择简单高效稳定的Dragon Alliance Mode。
总结
整体来看，微星可以说是为MEG Z890 ACE这款旗舰级新品不仅用上了自家的新技术——PCIe插槽辅助供电和新一代的EZ DIY设计（M.2快拆散热装甲/螺柱、显卡快拆按键、PWM+5V ARGB+USB 2.0三合一接口），保留了供电与散热上的豪华堆料、双BIOS、多M.2插槽的主要特性，配备了WiFi 7+万兆网口的高带宽网络组合，而且还结合了全新一代Intel酷睿Ultra处理器和Z890芯片组所带来的更多的PCIe 5.0通道、双雷电4接口、雷电5扩展接针以及支持拥有更高频率的CUDIMM内存，表现全面且不过于花哨，宛如一记势大力沉、干净利落的ACE球直击高端玩家的需求。