​本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering

大规模政府资金注入旨在提升安全性和供应链的稳健性。

自 2023 年 12 月首次宣布与英国宇航系统公司签署不具约束力的初步条款备忘录以来，美国商务部已推出了支持十多家公司的全面计划，以加强国内重要技术的芯片制造。下一个障碍是如何设定和衡量现金发放后的阶段性目标。

目前，530亿美元中的很大一部分已有明确去向。（有关美国、加拿大、墨西哥以及中美洲和南美洲政府举措的详细信息，以及2024年部分政府资助项目和获奖者的表格，请参见下文。）

一位不愿透露姓名的美国商务部高级官员解释了政府公开宣布前幕后的运作情况，以及政府与每家公司建立的持续合作关系。

“流程包括提交意向书，然后是可选的预申请，最后是完整申请，”该官员表示，“在整个过程中，我们与每位申请人保持持续沟通，并就项目的适用性、他们认为自己将如何满足经济和国家安全要求以及评估标准提供反馈。我们已收到来自不同公司的500多份意向书和100多份完整申请，并有一个筛选过程。我们在资助通知中概述了六项评估标准，范围从经济和国家安全、商业可行性、财务实力，到它们对更广泛生态系统的影响。我们根据申请人提交的内容，以公式化但公开的方式逐一进行审核，然后评估它们潜在地实现我们核心目标的能力。我们有专家团队以及金融专业人士，他们会非常仔细地研究每一份提案，我们与每一位申请者都有一个反复反馈的过程，以确保我们能够正确理解他们的提案，这样我们就可以向他们提供反馈和建议，让他们知道如何塑造自己的申请，以更清晰地实现我们的目标。”

半导体研究公司（SRC）总裁兼首席执行官托德·尤金金进一步阐述了资助流程。“例如，最近的国家先进封装制造计划（NAPMP）宣布为五个专题研发领域提供16亿美元资金，其发布的意向通知书说，‘我们计划推出一个资助机会，它是这样的’，”他说，“我们给你们这个预览机会，让你们组队并开始制定自己的想法，因为一旦发布资助机会通知（NOFO），事情就会进展得很快”[尤金金也是《芯片法案》产业咨询委员会的成员，但在此次采访中，他并非代表该委员会发言。]

至于竞赛和征集提案之间的区别，尤金金表示，它们本质上是一样的。“在数字孪生CHIPS制造美国研究所项目中，二月份发布了一份意向通知书，标志着组队过程的开始。然后，五月初发布了资助机会通知书。”

与其他政府资助项目不同，《芯片法案》的资助流程并非一个黑箱操作，组织提交申请后就音讯全无，直到做出决定。

“我们正在与每个潜在的获奖者建立合作伙伴关系，以确保政府与公司携手实现我们明确阐述的国家经济目标，”商务部官员表示，“我们给予每个项目很多关注，并与这些公司进行了大量沟通。就最近的一个项目提案（PMT）而言，我听说我们的高级关系主管与公司保持着紧密沟通，从提交申请到宣布项目提案，虽然不是每天，但每周都有沟通，这足以说明我们与每家公司都保持着密切合作。”

资助金额从英国航空航天系统公司的3500万美元到英特尔的85亿美元不等，这些数字是在公司和政府进行财务和市场尽职调查后得出的。

“这些数字是基于公司计划建设的项目和所需成本，”商务部官员表示，“我们要求提供项目周期内预期收入的财务信息。我们在资助通知书中已概述，预计资助金额将占项目总资金的5%至15%之间。因此，我们有一个迭代过程，评估多少资金是合适的，以确保在美国实施这些原本无法实施的项目。我们参考他们提供的信息，同时自己也进行需求和供应分析以及财务分析方面的模型和预测，并就这些条款达成一致。商务部长（吉娜·雷蒙多）提到，评判我们的标准之一就是我们在多大程度上是纳税人资金的优秀管理者。因此，我们确实想支持这些项目，但我们也不想超额支付来确保这些项目落地，这也是你看到精确数字的原因之一。”

2024年5月提案提出后，Polar Semiconductor于9月成为首家获得《芯片法案》资助的公司。其他公司则面临更长的等待期。一些头条新闻暗示这引发了问题，但也有人持不同看法。

“我没有听到任何负面评价，”国际半导体产业协会（SEMI）首席执行官阿吉特·马诺查表示，“这些公司不是在等待实际到手的资金。它们拥有雄厚的财务实力，因此一旦承诺达成，它们就可以从银行获得融资。这就足够了。如果我们不能信任自己的政府，那世界上就没有我们可以信任的人了。”

无论如何，预计未来几个月将有更多资助奖项颁发。

“每个项目都有触发资金发放的关键节点，”商务部官员表示，“有些节点将涉及商业化。有些将基于建设情况。还有些将基于，比如说，建设项目就能获得之前所说的商业合同。我们预计资金将在未来几个月内陆续发放，不会太久。我知道有人觉得资金发放速度较慢，但就政府资助项目而言，这已经算是非常快了。而且，业界也知道，这些项目的建设周期很长。这些都是非常复杂的项目，建设、获取客户以及生产出具有商业可行性的首批晶圆可能需要数月乃至数年的时间。部分资金发放节点与这些事情有关。我们会在适当的时候向申请人和获奖者发放资金，使它们在商业上能够合理地执行项目。”

还有评论指出，如果公司即将获得政府资助，就不应开展股票回购或员工裁员等活动。此外，由于多种因素，施工延误通常难以避免。但商务部对行业的周期性以及需求实现的不确定性有清醒的认识。

“我们正在以长期发展的眼光进行建设，这也是我们与公司建立这些合作伙伴关系的原因——确保我们了解和关注行业内正在发生的变化，并能够与公司一起灵活调整，而不是对可能出现的任何意外情况做出反应，”商务部官员表示，“我们正在为长期发展进行建设。我不会对任何一家公司做出具体评论，但我可以说，与我们接触过的每家公司对我们的反馈都非常积极，认为我们能够理解市场结构，并具备与他们沟通的专业知识。这些公司本身对确保项目按它们所说的方式执行有着浓厚兴趣。否则，它们就不会向我们提出申请，因为这同样是它们的财务责任。我们不会承担整个项目的费用。我们建立流程是为了与他们持续合作，确保我们明确项目的价值以及对我们最有价值的内容，而它们也一直在商业上合理且为长期成功而努力交付。”

鉴于目标是加强国内制造能力，因此有人可能会对中国台湾台积电（获得66亿美元）和韩国三星（获得64亿美元）获得巨额资助感到惊讶。然而，这通常被视为对美国在全球供应链中的地位充满信心的双赢选择。

“我不能代表所有评论者发言，但我们认识到这是一个全球性的行业，不同地点的公司都有自己独特的技术优势，我们有兴趣建立一个能够提供技术领导力和供应链韧性的美国生态系统，”商务部官员表示，“因此，这意味着我们希望邀请世界各地的公司、美国公司以及我们的盟友合作伙伴公司向我们提出项目。这一直是我们的立场，即我们希望确保资助的是最佳提案项目，而不一定偏袒任何地点的公司。”

SEMI的马诺查表示赞同。“国际公司在美国设立据点对美国非常有利，也有助于平衡整个生态系统。目前，所有的消费电子产品芯片都流向了三星和LG等公司，这些公司大多位于韩国。从地缘政治和气候的角度来看，如果那一地区发生什么不幸，我们就会陷入大麻烦。但是，随着这些公司在美国投资并获得CHIPS法案的资金支持，这些消费电子产品芯片也将在美国生产。这非常有意义，因为人们依赖这些芯片。通过增加生产中心的数量，你能够最小化灾难的风险，减少供应链中断的可能性。CHIPS法案让美国有机会重新夺回领先地位并获得更多控制权。”

在美国国内，CHIPS法案的资金已洒向全国各地，从俄勒冈州到亚利桑那州，从德克萨斯州到佛罗里达州，甚至延伸到纽约州。一个看似即将迎来增长的地区是中西部，俄亥俄州和印第安纳州已经获得了相关资助。

“中西部肯定会迎来发展，”马诺查说。“印第安纳州已经拥有了一个生态系统，但他们希望进一步壮大。SK hynix宣布将在那里建立组装和测试中心。那里有很多值得期待的事情，SEMI也面临着压力，需要将SEMICON West展会带到美国其他地区，包括俄亥俄州、纽约州和中西部。我们最近宣布了4月将在印第安纳波利斯首次举办展会，名为‘SEMIEXPO In The Heartland’，该展会由普渡大学与我们联合举办。我们致力于支持全国各地的增长。无论需要什么，我们都会去做。”

SRC也有类似的动机。“我们对CHIPS法案以及为美国和志同道合的国家服务感到兴奋，”Younkin说。“我们必须重振半导体制造业，同时努力赢得下一代创新者的心。”

培养人才梯队

有人担心，一旦所有设施建成，将没有足够的工人来填补这些岗位，因此目前正在采取措施以防止其进一步恶化。

“我们在评估CHIPS法案申请者时考虑的一个标准是他们是否有计划在其所在地区培养足够的劳动力来运营这些设施，并确保那里有一个健康的劳动力生态系统，”一位商务部官员说。“如果你问全球公司的高管，不仅仅是美国的高管，他们都会告诉你，他们担心劳动力问题。因此，我们正在与业界以及其他机构一起努力，确保我们创造了一个充满活力的劳动力生态系统，确保这些岗位能够有人填补，确保新一代各个技能水平的工人能够进入这个生态系统。所以我们有一些要求，这些要求也得到了公司的认可。劳动力确实有可能出现短缺，但现在我们可以做一些事情来将这种风险降到最低。业界意识到，需要多种解决方案来确保其劳动力尽可能强大，而不仅仅是一个解决方案。地方层面可以做也应该做一些事情，以确保我们不断发展的产业集群和生态系统能够得到充分的员工配备。我真正感到高兴的是看到这些集群的形成。”

SEMI的马诺查同意有理由保持乐观。“七八年前，我们开始规划、确定范围和执行多项举措，”他说，“现在我们正在充实人才库。最重要的努力之一是我们正在积极招募退伍军人，以非常系统的方式对他们进行教育和再培训。SEMI从基础教育到中学、高中，再到大学和职业发展，已经建立起了一整套举措。在SEMI的每项活动中，我们都设有劳动力展馆，并帮助人们参与学徒计划。所以我们看到了隧道尽头的曙光，但我们还有很多工作要做。”

企业也在加大力度。例如，2023年9月，英特尔宣布与俄亥俄州的大学、社区学院和其他机构进行一项为期多年、总额5000万美元的投资，为其即将建成的工厂培养人才。此外，英特尔与美国国家科学基金会合作，将在全国范围内提供额外的1亿美元资金。然后，在2024年7月，英特尔启动了一项学徒计划，以支持其位于亚利桑那州的新工厂，这些工厂预计将获得《芯片与科学法案》的资金。

英特尔人才规划与招聘副总裁辛迪·哈珀说：“该行业存在劳动力短缺问题，到本十年末，我们预计会缺多少人，大家都心知肚明。尤其是具备气体和化学品实操经验的设施技术人员短缺。更重要的是，少数族裔和女性在行业内代表性不足。我们知道，当公司实现多元化时，我们会更具创新能力，但出于某种原因，这个特定的技术领域对女性的吸引力不大。所以我们知道我们必须有所行动。我们正在与Fresh Start、亚利桑那州商务局、SEMI、凤凰城市政府和马里科帕社区学院合作，共同针对这一群体开展工作。”

哈珀说，该项目将是一个为期一年的认证过程，包括课堂和现场培训。“最关键的是要确保他们有兴趣或愿望，并让他们入门。MCC快速启动课程为他们提供了一个为期两周、80小时的入门培训，让他们觉得‘我自己在进行故障排除’。如果他们觉得‘我看到了自己的职业生涯’，那么这些就是我们开始寻找的学徒人选。”

与注册学徒制一样，参与者被公司聘用并领取薪水。与当地组织的合作意味着英特尔的参与者还能获得全方位服务，如儿童保育，以使他们更容易工作、支付学费和学习。英特尔的目标是从亚利桑那州开始，然后将该项目扩展到俄勒冈州。虽然学徒制对英特尔美国来说是新鲜事物，但该公司已在其他地方开展了类似项目。

哈珀说：“我们在德国采用了学徒制。那里的政府拥有非常强大的基础设施，我们可以加以利用。至于爱尔兰，目前我们已经满足了当地工厂对我们最新技术的需求。我们继续在爱尔兰投资两年制和四年制学校的同等教育，并将在欧洲继续这些劳动力投资。”

即便如此，在全球范围内寻找人才仍然是一个挑战。

“在技术人员方面，他们都面临着各自的挑战，因此我们开始根据每个社区的具体情况定制培养方案，”哈珀说。“我们可以从K-12阶段的STEM（科学、技术、工程和数学）教育开始，一直持续下去。地理位置也很重要。‘你能利用的人口资源是什么？你在那里的竞争对手是谁？’这些因素都起作用。我不能说在其他国家就一定更容易，但肯定有所不同。”

美国和美洲部分国家的政府举措

以下是2024年美国和美洲部分国家宣布的政府资金、项目和合作伙伴关系的详细信息。

美国

2022年，美国政府通过了530亿美元的《芯片和科学法案》，加大了对半导体行业的支持力度，此后，已向针对供应链特定环节的公司颁发了多项奖励，以推动制造业回流并保护国家免受地缘政治动荡的影响。关键机构包括商务部（DoC）和国家标准与技术研究院（NIST），后者负责运营“美国芯片计划”（CHIPS for America），并详细列出了资助机会。

在研发方面，有几项关键举措获得了《芯片法案》110亿美元的资金支持：

• 国家半导体技术中心（NSTC）

• 国家先进封装制造计划（NAPMP）

• 芯片计量计划（Metrology）和计量实践社区

• 制造美国研究所（MFG USA）

• 美国国防部微电子共享平台（ME Commons）

半导体行业协会（SIA）提供了一个持续的表格和交互式地图，展示《芯片法案》资助的奖项，并提供了截至2024年6月的研发资金分配更新。

新思科技首席执行官萨辛·加齐在2024年8月纪念《芯片法案》两周年的一份新闻稿中指出，该法案的研发举措具有重要意义。“随着制造业项目的进展，我们还必须通过必要的研发来加强这一基础，以填补晶圆厂的需求，”加齐说。“研发是半导体行业的生命线，对这一领域的投资将带来阶梯式的增长，使整个生态系统受益，以克服前所未有的设计和制造复杂性，并培养下一代创新者。”

该公司还指出，其将收入的30%投入研发。

另一项由《芯片法案》资助的举措是国际技术安全与创新（ITSI）基金，以支持全球合作伙伴。例如，国务院经济和商业事务局向亚利桑那州立大学授予了1380万美元的合作协议，以增强美洲和印太地区ITSI伙伴国家的组装、测试和封装能力。

与此同时，美国国防部于2023年推出了八个微电子中心，这些中心由《芯片法案》资助，此外还制定了《国家国防工业战略》，在该战略下运行“安全异构先进封装电子产品回流生态系统”（RESHAPE）和“最先进的异构集成封装”（SHIP）项目。经济发展管理局实施了区域技术中心计划。国家科学基金会（NSF）运行区域创新引擎（NSF Engines）计划和公私合作的半导体未来（FuSe）计划以及（FuSe2），以促进技术、制造和劳动力发展的快速进步。

美国政府还通过立法手段支持半导体行业，例如免除某些项目的环境审查。

在劳动力发展方面，美国商务部（DoC）预计将在国家科学技术委员会（NSTC）卓越劳动力中心投资2.5亿美元，并通过NSTC劳动力合作伙伴联盟计划投资1150万美元。美国国家科学基金会（NSF）与商务部正携手合作，对各级未来的半导体劳动力进行培训。NSF与Micron和GlobalFoundries合作，以促进少数族裔服务机构的工作力发展。NSF向纽约州CREATES项目授予了470万美元，以帮助建立半导体体验式学习教育联盟（EASEL）项目。同时，NSF与商务部还共同推出了国家微电子教育网络协调中心。

各州政府也运行着相关项目。例如：2023年，《俄勒冈州芯片法案》被签署成为法律，该法案拨款2.4亿美元用于补助和贷款项目，1000万美元用于为制造基地准备土地，以及1000万美元用于帮助大学获得联邦研究补助。伊利诺伊州商务与经济机会部宣布了一项2000万美元的半导体技术推进风险投资基金。密歇根州则宣布了一项1000万美元的公私合作项目——密歇根州汽车研究半导体人才与技术计划（MSTAR）。《税收基金会》详细列出了各州的税收抵免和优惠政策。

麦肯锡公司的一份报告显示，到2032年，各公司已宣布在美国晶圆厂投资超过2000亿美元的私人资金，这与政府提议的《芯片法案》资金是分开的。

加拿大

加拿大政府通过其创新、科学与经济发展部（ISED）于2017年7月推出的12.6亿加元战略创新基金（SIF），对半导体及相关产业进行投资。2024年6月，加拿大微系统公司与ISED共同推出了FABrIC计划（互联网边缘集成组件制造），该计划从SIF获得了1.2亿加元的投资。

其他机构还包括加拿大投资局和国家研究委员会。主要项目包括2021年为加拿大光子制造中心拨款9000万加元，2022年拨款4500万加元以加强半导体产业，2022年发起1.5亿加元的半导体挑战招标，2023年与渥太华共同投资2.5亿加元用于半导体项目，以及2024年为IBM加拿大公司和魁北克MiQro创新合作中心拨款5990万加元。加拿大还有一个非政府组织——加拿大半导体理事会，该理事会建议政府采取某些行动。

2023年，半导体成为北美领导人峰会（NALS）的重点。美国、加拿大和墨西哥组织了三方半导体论坛，与行业合作，调整政府政策，增加对供应链的投资，绘制矿产地图，发展劳动力，并推动学生流动。

墨西哥、中美洲和南美洲

2024年6月，多个墨西哥政府机构同意促进半导体产业的发展。此前，2024年3月曾宣布，美国国务院将与墨西哥政府合作，利用2022年《美国芯片法案》创建的5亿美元国际技术安全与创新（ITSI）基金，探索发展和多元化全球半导体生态系统的机会。同年，亚利桑那州立大学与墨西哥合作，创建了美国和墨西哥大学与微电子制造商联盟，以培训工人并在西北边境各州建立生产能力。

哈利斯科州被誉为墨西哥的硅谷，据《联合制作国际》报道，该国在半导体供应链中的作用有望继续增长。2024年7月，QSM宣布将建设该国第一家晶圆厂，但未提及政府支持。

尽管中美洲和南美洲的活动正在增加，但要使这些地区达到亚洲和其他全球热点地区的水平，还需要付出巨大努力。

美国国务院和美洲开发银行推出了《芯片法案》国际技术安全与创新基金支持的西半球半导体倡议，以增强合作伙伴国家（首先是墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加）的半导体组装、测试和封装能力。区域合作的另一个途径是美洲半导体合作伙伴研讨会。2024年9月，巴西宣布了一项重大的工业数字化倡议，包括《巴西半导体法案》。

以下是关于2024年美国、加拿大和巴西宣布的部分政府资助项目的表格，这些表格展示了政府项目和受益者。

2024年美国、加拿大和巴西宣布的部分政府资助项目精选：

2024年美国和加拿大政府资助的部分受益者：

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